描述

HCPL-623K 是采用 20 接點無引線陶瓷載體封裝且具有最高級別可靠性（K 類）的雙通道密封光電耦合器。提供浸錫接點并且焊錫含鉛。并且可以作為商業級、搭配全部 MIL-PRF-38534 類 H 級測試購買或從 DLA SMD 5962-88769 中選購。HCPL-623K 在 MIL-PRF-38534 認證線路上進行生產和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個通道含有與集成高增益光子探測器進行光電耦合的 AlGaAs 發光二極管。探測器采用滯后閾值設計，可提供差分模式抗噪能力并消除輸出信號顫振的電位。單通道單元內的探測器具有三級輸出，可以直接連接到數據總線。輸出為同相。探測器芯片具有內部屏蔽，可提供高達 1000 V/μs 的保證共模瞬變抑制能力。改進的電源抑制能力消除了對特殊電源旁路預防措施的需要。該芯片組的單、雙或四通道封裝類型為 8 引腳 DIP 直插型、16 引腳表面貼裝 DIP 扁平封裝以及 20 接點無引線陶瓷載體封裝。大部分器件可具有多種引腳類型和電鍍方案選擇。請參閱數據表獲取詳細信息。由于數據表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發射器和探測器，因此幾乎所有產品的最大絕對規格、建議工作條件、電氣規格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實現使用從一個部件上獲得的數據來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測試結果。

特性

·最高可靠性、雙通道、20 接點無引腳陶瓷芯片載體
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 K 類，QML-38534
·器件零件編號和 DLA 標準微型電路圖紙雙重標記
·高抗幅射能力
·可靠性數據
·四種密封型封裝配置
·單通道和四通道器件（不同封裝）
·寬泛的 Vcc 范圍（4.5 到 20V）
·350ns 最大傳播延遲
·CMR：> 10,000 V/μs 典型值
·1,500 Vdc 耐壓
·兼容 LSTTL、TTL 和 CMOS 邏輯
·提供三級輸出

應用

高可靠性系統

運輸、醫療和生命關鍵系統

高速線路接收機

脈沖變壓器的更換

隔離總線驅動器（單通道）

接地回路消除

計算機外圍接口

惡劣的工業環境

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