描述

HCPL-M454 是一款功率模塊接口光電耦合器，相似於其他 Broadcom高速晶體管輸出光電耦合器，但擁有更短的傳播延遲和更高的 CTR，提供保證的傳播延遲差 (tPLH - tPHL)，這些功能使 HCP-M454 成為 IPM 變頻器死區時間和其他開關問題的理想方案。HCPL-M454 的 CTR、傳播延遲和 CMR 是以 TTL 負載和驅動條件以及智能功率模塊 (IPM) 負載和驅動情況設計，并提供有 TTL 和 IPM 條件下規格和典型性能圖協助簡化應用設計。二極管晶體管光電耦合器在發光二極管和光檢測器間使用絕緣層提供輸入和輸出間的電氣絕緣。光二極管偏壓和輸出晶體管集電極的獨立接線可以通過降低基極到集電極電容將速度提高到傳統光晶體管耦合器的百倍以上。

特性

·器件和 HCPL-4504 功能相容
·可表面貼裝
·小型低厚度 JEDEC 注冊封裝
·兼容紅外氣相回焊和波峰焊程序
·短傳播延遲適合 TTL 和 IPM 應用
·VCM = 1,500V 時 15kV/μs 高共模瞬變抑制 (CMR) 能力 TTL/負載驅動
·25°C 時 > 25% 高 CTR
·通用 IPM 應用保證規格
·TTL 電平兼容
·0°C 到 70°C工作溫度范圍和交流和直流性能保證
·集電極開路輸出
·UL 3,750Vrms/1min (File E55361)
·選擇包括：
- 000E = 無鉛

應用

逆變器電路和智能功率模塊（IPM）接口-更短的傳播延遲和保證（tPLH-tPHL）規格

高速邏輯接地隔離-TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL

線路接收器-高共模瞬態抗擾度（TTL負載/驅動器>15 kV/ms）和低輸入輸出電容（0.6 pF）

更換脈沖變壓器-節省電路板空間和重量

模擬信號接地隔離-集成光子探測器提供了比光電晶體管更好的線性度

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