描述

HCPL-655K 為采用鍍金引腳 16-pin 陶瓷扁平封裝的最高可靠性 Class K 四通道密封型光電耦合器。并提供有商用級或完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 測試 DSCC SMD 5962-87679 產品，器件采用 MIL-PRF-38534 認證生產線制造和測試并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。這個通道包含有通過光學耦合到內置高速光子檢測器的 GaAsP 發光二極管，光二極管和輸出晶體管集電極的獨立連接設計可以通過降低基極到集電極電容，將速度提升到傳統光晶體管耦合器的數百倍。這個器件非常適合寬帶模擬應用以及TTL 到 LSTTL 或 CMOS 接口。順向電流 IF = 16mA 時電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio) 為 9%，可達 18V 的Vcc 可以讓設計工程師將任何 TTL 系列和 CMOS 接口，提供基極引腳帶來模擬應用的優化增益和帶寬調整，芯片光二極管的淺深度設計則帶來比傳統光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。這些產品并提供有晶體管基極相連選擇來改善共模抑制 (CMR) 和抗 ESD 能力，另外，也可特別要求更高 CTR 產品。這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝選擇，大部分器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細信息請查看數據表。由于數據表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發射器和檢測器，因此幾乎所有產品的最大絕對規格、建議工作條件、電氣規格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個產品所取得數據可以代表其他產品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結果。

特性

·最高可靠性、四通道、16 引腳扁平封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 K 類，QML-38534
·器件零件編號和 DLA 標準微型電路圖紙雙重標記
·高抗幅射能力
·可靠性數據
·提供 MIL-PRF-38534 H 類產品選擇
·五種密封型封裝配置
·提供單通道和雙通道器件選擇（不同封裝）
·9 MHz 帶寬
·高速：400 Kb/s（典型值）
·集電極開路輸出
·2-18V Vcc 范圍
·1,500 Vdc 耐壓

應用

高可靠性系統

運輸、醫療和生命關鍵系統

車輛指揮、控制

線路接收器

開關電源

電壓電平轉換

模擬信號接地隔離

隔離輸入線接收器

隔離輸出線驅動器

邏輯接地隔離

測試設備系統的隔離
 

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