描述

HCPL-655K 為采用鍍金引腳 16-pin 陶瓷扁平封裝的最高可靠性 Class K 四通道密封型光電耦合器。并提供有商用級(jí)或完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 測(cè)試 DSCC SMD 5962-87679 產(chǎn)品，器件采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。這個(gè)通道包含有通過光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管，光二極管和輸出晶體管集電極的獨(dú)立連接設(shè)計(jì)可以通過降低基極到集電極電容，將速度提升到傳統(tǒng)光晶體管耦合器的數(shù)百倍。這個(gè)器件非常適合寬帶模擬應(yīng)用以及TTL 到 LSTTL 或 CMOS 接口。順向電流 IF = 16mA 時(shí)電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio) 為 9%，可達(dá) 18V 的Vcc 可以讓設(shè)計(jì)工程師將任何 TTL 系列和 CMOS 接口，提供基極引腳帶來模擬應(yīng)用的優(yōu)化增益和帶寬調(diào)整，芯片光二極管的淺深度設(shè)計(jì)則帶來比傳統(tǒng)光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。這些產(chǎn)品并提供有晶體管基極相連選擇來改善共模抑制 (CMR) 和抗 ESD 能力，另外，也可特別要求更高 CTR 產(chǎn)品。這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝選擇，大部分器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。

特性

·最高可靠性、四通道、16 引腳扁平封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 K 類，QML-38534
·器件零件編號(hào)和 DLA 標(biāo)準(zhǔn)微型電路圖紙雙重標(biāo)記
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 H 類產(chǎn)品選擇
·五種密封型封裝配置
·提供單通道和雙通道器件選擇（不同封裝）
·9 MHz 帶寬
·高速：400 Kb/s（典型值）
·集電極開路輸出
·2-18V Vcc 范圍
·1,500 Vdc 耐壓

應(yīng)用

高可靠性系統(tǒng)

運(yùn)輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)

車輛指揮、控制

線路接收器

開關(guān)電源

電壓電平轉(zhuǎn)換

模擬信號(hào)接地隔離

隔離輸入線接收器

隔離輸出線驅(qū)動(dòng)器

邏輯接地隔離

測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)的隔離
 

相關(guān)型號(hào)器件：

HCPL-5230

HCPL-5631

HCPL-5531

HCPL-5530

HCPL-5650

HCPL-5761

HCPL-6650

HCPL-6651

HCPL-5120

HCPL-7520

HCPL-6750

HCPL-6530

HCPL-2430

HCPL-6230

HCPL-6231

HCPL-6550

HCPL-6251

HCPL-6250

HCPL-6730

HCPL-7840

HCPL-5431

HCPL-5731

HCPL-5200

HCPL-5151

HCPL-5301

HCPL-5201