特點
PowerPAK單曲使用簡單。引腳排列
（漏極、源極、柵極引腳）和引腳尺寸為
與標準SO-8設備相同（見圖2）。因此
PowerPAK連接焊盤與
SO-8。唯一的區別是延長了排水連接
區域。立即利用PowerPAK SO-8
單臺設備，它們可以安裝在現有的SO-8陸地上
模式。
建議充分利用的最小土地格局
PowerPAK熱性能的優勢，請參閱
應用說明826，推薦的最小襯墊
Vishay Siliconix的帶輪廓圖訪問的圖案
MOSFET
點擊索引中的PowerPAK SO-8單曲
關于這份文件。
在這個圖中，給出了排水用地模式，以充分利用
接觸PowerPAK封裝上的漏極焊盤。
這種土地模式可以擴展到左側、右側和頂部
繪制的圖案。這一延期將有助于增加
通過降低熱阻來散熱
從PowerPAK的底部到PC板
因此與周圍環境接觸。注意增加排水用地
超過某一點的面積幾乎不會減少
在腳到板和腳到環境熱阻方面。
在特定的電路板配置條件下，銅
重量和層堆疊，實驗發現
超過約0.25平方英寸至0.5平方英寸的額外銅
（除排水用地外）對
熱性能。
