特點(diǎn)
SMF系列專(zhuān)為保護(hù)
電壓瞬變對(duì)敏感電子設(shè)備的影響
由閃電和其他瞬態(tài)電壓事件引起的。
相比之下，SMF封裝的占地面積縮小了50%
到SMA包裝和交付的低高度之一
工業(yè)中的1.1mm型材。
描述
200W峰值脈沖功率
10/1000μs的能力
波形，重復(fù)率
（占空比）：0.01%
?兼容
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
SOD-123FL包裝
?低調(diào)：最大
高度為1.1mm。
?電感低，性能優(yōu)異
夾緊能力
?適用于表面安裝
應(yīng)用程序優(yōu)化
董事會(huì)空間
?高溫
回流焊
保證：260°C/40秒
?典型故障模式為
短于過(guò)度指定
電壓或電流
?進(jìn)行胡須測(cè)試
基于JEDEC
JESD201A見(jiàn)表4a
4c
?IEC-61000-4-2 ESD
30kV（空氣），30kV（接觸）
?數(shù)據(jù)的ESD保護(hù)
線(xiàn)路符合
IEC 61000-4-2
?EFT數(shù)據(jù)保護(hù)
線(xiàn)路符合
IEC 61000-4-4
?快速響應(yīng)時(shí)間：
通常小于1.0ns
從0伏到VBR
min
?玻璃鈍化結(jié)
?內(nèi)置應(yīng)力釋放
?塑料包裝
額定可燃性
每位承銷(xiāo)商的V-0
實(shí)驗(yàn)室
?符合MSL 1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
J-STD-020，低頻最大值
峰值260°C
?啞光無(wú)鉛錫鍍層
?無(wú)鹵素和RoHS
符合要求
?無(wú)鉛E3意味著第二名
級(jí)別互連是
無(wú)鉛和端子
表面處理材料是錫（Sn）
（IPC/JEDEC J-STD
609A.01）
