數(shù)量為97,433個(gè)。
產(chǎn)品概述
BCM54994ELB0IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網(wǎng)交換芯片，專為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和高帶寬應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片支持多種以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，提供高吞吐量和低延遲的網(wǎng)絡(luò)性能，旨在滿足現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)對(duì)高速和高效能的需求。
產(chǎn)品技術(shù)資料
接口類型：支持10/100/1000 Mbps以太網(wǎng)接口，兼容多種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
交換容量：具備高達(dá)1.6 Tbps的交換容量，能夠處理大量數(shù)據(jù)流量，適合高負(fù)載網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
端口數(shù)量：支持多達(dá)48個(gè)以太網(wǎng)端口，靈活配置以滿足不同網(wǎng)絡(luò)需求。
QoS支持：提供高級(jí)別的服務(wù)質(zhì)量（QoS）功能，確保關(guān)鍵應(yīng)用的數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)先級(jí)。
網(wǎng)絡(luò)協(xié)議：支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，包括VLAN、IGMP Snooping和鏈路聚合等，增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)管理和靈活性。
功耗管理：采用低功耗設(shè)計(jì)，優(yōu)化能源使用，適合大規(guī)模部署。
封裝類型：LFBGA封裝，尺寸為25mm x 25mm，便于集成到各種電路板上。
產(chǎn)品應(yīng)用
BCM54994ELB0IFSBG廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
數(shù)據(jù)中心：為數(shù)據(jù)中心提供高速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，支持大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)需求。
企業(yè)網(wǎng)絡(luò)：在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中，實(shí)現(xiàn)高效的網(wǎng)絡(luò)管理和數(shù)據(jù)流量控制，確保業(yè)務(wù)連續(xù)性。
云計(jì)算：支持云計(jì)算環(huán)境中的高帶寬需求，促進(jìn)虛擬化和資源共享。
網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：可用于各類網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如交換機(jī)和路由器，提升整體網(wǎng)絡(luò)性能。
產(chǎn)品介紹
BCM54994ELB0IFSBG以其卓越的網(wǎng)絡(luò)性能和可靠性，成為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中不可或缺的一部分。其設(shè)計(jì)旨在滿足用戶在高吞吐量、低延遲和靈活管理方面的需求。無論是在開發(fā)新產(chǎn)品還是升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)時(shí)，這款以太網(wǎng)交換芯片都是一個(gè)理想的選擇。通過優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和提升數(shù)據(jù)處理能力，BCM54994ELB0IFSBG幫助用戶實(shí)現(xiàn)更高效的網(wǎng)絡(luò)解決方案。
如果您對(duì)BCM54994ELB0IFSBG有進(jìn)一步的需求或疑問，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我。
