--- 產品參數 ---
- 接口協議 USB 3.1;USB 2.0
- 工作電壓 1.7V~3.6V
- 數據速率 5Gbps
- 工作溫度 -40℃~+85℃
--- 數據手冊 ---
--- 產品詳情 ---
特性
- 通用串行總線(USB)集成
- 符合 USB 3.1 第 1 代和 USB 2.0 標準的外設:依據 USB 3.1 規格修訂版 1.0(文件編號 340800007)
- 符合 USB 3.1 第 1 代的 5Gbps 超高速物理層(PHY)
- 符合 USB 2.0 版本的高速主機與設備(HS - OTG)外設
- 用于電池充電的三端口物理層
- 支持電池充電規范 1.1 版和附件充電器適配器(ACA)檢測
- 通用可編程接口(GPIF? II)
- 可編程的 100MHz GPIF II:可與各種外部設備連接
- 8 位、16 位、24 位和 32 位數據總線
- 多達 16 個可配置的控制信號和 I/O
- 完全可訪問的 32 位 CPU
- 運行頻率為 200MHz 的 ARM926EJ 內核
- 集成 512KB 或 256KB 的靜態隨機存取存儲器(SRAM)
- 其他與以下外設相關的連接功能
- 最高 33MHz 的 SPI 主機
- 最高 4Mbps 的 UART 支持
- 最高 1MHz 的 I2C 主控制器
- I2S 主設備(僅發送器),采樣頻率為 32kHz、44.1kHz 和 48kHz
- 可選時鐘輸入頻率
- 19.2MHz、38.4MHz 和 52MHz
- 支持 19.2MHz 晶體輸入
- 內核掉電模式下的超低功耗
- VBATT 開啟時電流小于 60μA,VBATT 關閉時電流為 20μA
- 內核供電獨立于其他模塊
- 內核工作電壓 1.2V
- I2S、UART 和 SPI 的工作電壓為 1.8V 至 3.3V
- I2C 的工作電壓為 1.2V 至 3.3V
- 封裝選項
- 121 引腳,10×10mm,0.8mm 間距的無鉛球柵陣列(BGA)
- 131 引腳,4.7×5.1mm,0.4mm 間距的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)
- 有關八種 FX3 變體的詳細信息,請參見表格
- EZ - USB? 軟件開發套件(SDK)用于代碼開發
- 包括固件和 PC 應用程序
- 使用 ThreadX 版本 5 實現實時操作系統框架
- 涵蓋所有 I/O 模塊的固件示例
- 提供使用 C++ 和 C# 的 Visual Studio 示例代碼
- 超高速探索板用于快速原型制作
- 還提供多個附件板
- 用于 Xilinx/Altera FPGA 開發的適配器板
- 用于視頻開發的適配器板
應用領域
- 數碼攝像機
- 數碼照相機
- 打印機
- 掃描儀
- 視頻采集卡
- 測試和測量設備
- 監控攝像頭
- 個人導航設備
- 醫療成像設備
- 網絡視頻電話
- 便攜式媒體播放器
- 工業相機
- 數據記錄儀
- 數據采集
- 高性能人機交互設備(手勢識別)
更多型號可咨詢
CYUSB3014-BZXC
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