C2327J5003AHF 是一款由 TTM Technologies（原 Anaren）生產(chǎn)的超低輪廓、高性能的 3dB 混合耦合器，采用表面貼裝封裝，適用于 2.3 GHz - 2.7 GHz 頻段的射頻應用。
### 技術參數(shù)
- **頻率范圍**：2.3 GHz - 2.7 GHz。
- **耦合系數(shù)**：3 dB。
- **插入損耗**：0.4 dB。
- **隔離度**：18 dB - 22 dB。
- **回波損耗**：15 dB。
- **功率容量**：2.4 W - 4 W。
- **工作溫度**：-55°C - +105°C。
- **封裝類型**：0805 表面貼裝。
### 特點
- **低剖面設計**：高度僅為 0.7 mm。
- **高性能材料**：采用陶瓷填充的 PTFE 復合材料，具有優(yōu)異的電氣和機械穩(wěn)定性。
- **高可靠性**：100% 射頻測試。
- **環(huán)保標準**：符合 RoHS 和無鹵素標準。
### 應用領域
- **通信系統(tǒng)**：適用于 WiMax、WiBro、WiFi、ISM 和 EUMTS 等應用。
- **功率分配**：適用于平衡功率放大器和低噪聲放大器。
- **信號分配**：適用于需要低插入損耗和嚴格振幅/相位平衡的應用。
