5M240ZT144C5N




MAX?V系列低成本低功耗可編程邏輯器件提供了更高的密度和I/O
與其他復(fù)雜可編程邏輯器件相比，每個(gè)封裝面積。密度范圍為40到2210個(gè)邏輯元件
（LEs）（32到1700個(gè)等效宏單元）和多達(dá)271個(gè)I/O，V設(shè)備提供
適用于輸入/輸出擴(kuò)展、總線和協(xié)議等應(yīng)用的可編程解決方案
橋接、功率監(jiān)測(cè)和控制、FPGA配置和模擬IC界面
MAX V設(shè)備具有片上閃存、內(nèi)部振蕩器和內(nèi)存功能。
與其他復(fù)雜可編程邏輯器件相比，總功率降低高達(dá)50%，并且需要
作為一個(gè)電源，MAX V可編程邏輯器件可以幫助您滿足低功耗設(shè)計(jì)要求




下表總結(jié)了MAX V設(shè)備系列的功能：
■ 低成本、低功耗、非易失性CPLD架構(gòu)
■ 即時(shí)開啟（0.5毫秒或更少）配置時(shí)間
■ 待機(jī)電流低至25μA，快速斷電/復(fù)位操作
■ 快速傳播延遲和時(shí)鐘輸出時(shí)間
■ 內(nèi)部振蕩器
■ 模擬RSDS輸出支持，數(shù)據(jù)速率高達(dá)200 Mbps
■ 模擬LVDS輸出支持，數(shù)據(jù)速率高達(dá)304 Mbps
■ 四個(gè)全局時(shí)鐘，每個(gè)邏輯陣列塊（LAB）有兩個(gè)可用時(shí)鐘
■ 高達(dá)8 kbit的用戶閃存塊，用于非易失性存儲(chǔ)，容量高達(dá)1000讀/寫周期
■ 設(shè)備的單1.8伏外部電源
■ 支持3.3伏、2.5伏、1.8伏、1.5伏和1.2伏邏輯電平的多伏輸入/輸出接口
■ 總線友好架構(gòu)，包括可編程轉(zhuǎn)換速率、驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度、，
總線保持和可編程上拉電阻器
■ 施密特觸發(fā)器啟用噪聲容限輸入（每個(gè)引腳可編程）
■ 輸入/輸出完全符合PCI-SIG?PCI本地總線規(guī)范（修訂版）2.2對(duì)于3.3-V操作
■ 熱插口兼容
■ 符合IEEE1149.1-1990的內(nèi)置JTAG BST電路\






設(shè)備在其VCCINT引腳上接受1.8 V。1.8伏CCINT外部電源
直接為設(shè)備供電。大V設(shè)備內(nèi)部工作電壓為1.8 V
支持的多伏輸入/輸出接口電壓電平（V CCIO）為1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V、，和3.3 V。
V設(shè)備有兩種速度等級(jí)：–4和–5，其中–4是的。
對(duì)于商業(yè)應(yīng)用，可提供C4和C5級(jí)速度。用于工業(yè)
和汽車應(yīng)用，速度等級(jí)分別為-I5和-A5。
這些速度等級(jí)代表整體相對(duì)性能，而不是特定時(shí)間
參數(shù)f對(duì)于每個(gè)速度等級(jí)和密度內(nèi)的傳播延遲定時(shí)數(shù)，請(qǐng)參閱
電壓設(shè)備的直流和開關(guān)特性章節(jié)。
MAX V器件可用于節(jié)省空間的FineLine BGA（FBGA）、Micro FineLine
BGA（MBGA）、塑料增強(qiáng)四方扁平封裝（EQFP）和薄四方扁平封裝
（TQFP）包（參考表1-2和表1-3）。大V設(shè)備支持垂直
在同一個(gè)包內(nèi)遷移（例如，您可以在
256針FineLine BGA封裝中的5M570Z、5M1270Z和5M2210Z設(shè)備）。
垂直遷移意味著您可以遷移到具有專用管腳和
JTAG引腳相同，電源引腳是給定封裝的子集或超集
跨設(shè)備密度。任何包裝中密度的包裝的
電源引腳；您必須在一個(gè)包中規(guī)劃的密度，以提供