產品概述
產品型號 | XC7K410T-2FFG900C |
描述 | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex?-7 |
零件狀態 | 活性 |
電壓-電源 | 0.97V?1.03V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/箱 | 900-BBGA，FCBGA |
供應商設備包裝 | 900-FCBGA(31x31) |
基本零件號 | XC7K410T |
產品圖片
XC7K410T-2FFG900C
規格參數
可編程邏輯類型 | 現場可編程門陣列 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態 | 活性 |
最大時鐘頻率 | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.61納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代碼 | 1號 |
總RAM位 | 29306880 |
CLB數量 | 31775.0 |
輸入數量 | 500.0 |
邏輯單元數 | 406720.0 |
輸出數量 | 500.0 |
端子數 | 900 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
組織 | 31775 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 未標明 |
電源 | 1,1.8,3.3 |
資格狀態 | 不合格 |
座高 | 3.35毫米 |
子類別 | 現場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.0伏 |
最小供電電壓 | 0.97伏 |
最大電源電壓 | 1.03伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術 | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大值(秒) | 未標明 |
長度 | 31.0毫米 |
寬度 | 31.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA900,30X30,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | 網格陣列 |
制造商包裝說明 | FBGA-900 |
環境與出口分類
無鉛狀態/RoHS狀態 | 無鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小時) |
特點
高性能SelectIO?技術，支持高達1866 Mb / s的DDR3接口。
具有內置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM，用于片上數據緩沖。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊，最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計。
基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和預加器的DSP slice，用于高性能濾波，包括優化的對稱系數濾波。
用戶可配置的模擬接口(XADC)，將雙12位1MSPS模數轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起。
強大的時鐘管理塊(CMT)，結合了鎖相環(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊，可實現高精度和低抖動。
多種配置選項，包括對商品存儲器的支持，具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置的SEU檢測和校正。
專為高性能和最低功耗而設計，具有28 nm，HKMG，HPL工藝，1.0V內核電壓工藝技術和0.9V內核電壓選件，以實現更低的功耗。
低成本，引線鍵合，無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無鉛，而選定的軟件包為Pb選項。
內置的多千兆位收發器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可達28.05 Gb / s，提供了一種特殊的低功耗模式，針對芯片間接口進行了優化。
CAD模型
XC7K410T-2FFG900C符號
XC7K410T-2FFG900C腳印
產品制造商介紹
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首創了現場可編程邏輯陣列(FPGA)這一創新性的技術，并于1985年首次推出商業化產品。賽靈思還是第一個無廠半導體公司。其高度靈活的可編程芯片由一系列先進的軟件和工具提供支持，可推動跨行業和多種技術的快速創新 - 從消費電子類到汽車類再到云端。
