Qorvo 的 QPA1009 是一款層壓封裝寬帶功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生產的 0.15 微米 GaN on SiC 工藝 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆蓋 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的飽和輸出功率和 16 dB 的大信號增益，同時實現 33% 的功率附加效率。
QPA1009 RF 端口具有隔直電容并匹配 50 歐姆。QPA1009 RF 輸入端口直流耦合到地，以實現最佳 ESD 性能。
QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 層壓封裝。QPA1009 可以支持廣泛的操作條件，包括 CW 操作，使其非常適合商業和軍事系統。
- 頻率范圍：10.7 - 12.7 GHz
- P SAT :43 dBm (P IN = 27 dBm)
- PAE：33%（P IN = 27 dBm）
- 功率增益：16 dB (P IN = 27 dBm)
- 小信號增益：21 dB
- 偏置：V D = 20 V，I DQ = 300 mA
- 封裝尺寸：6.00 x 5.00 x 1.76 毫米
最小頻率(GHz) | 10.7 |
最大頻率(GHz) | 12.7 |
Psat (dBm) | 43 |
增益（分貝） | 16 |
PAE (%) | 33 |
電壓(V) | 20 |
電流(mA) | 300 |
包裝類型 | 層壓板 |
包裝（毫米） | 6×5 |
855898 856592 856678 855272
854668 856582 856717 855821
854670 857124 856883 856623
856444 856793 855992 856576
856620 880365 856771 854653
855737 856314 856531 856694
856653 857177 856671 857005
855985 856717 TGP2107 TGP2615
