--- 產品詳情 ---
Number of input channels | 8 |
Active supply current (Typ) (mA) | 75 |
Supply voltage (Max) (V) | 3.6 |
Operating temperature range (C) | -40 to 85 |
Interface type | LVDS |
Features | Analog Front End (AFE) |
| |
- 8 通道完全模擬前端
- LNA, VCAT, PGA, LPF, ADC和連續波 (CW) 混頻器
- 可編程增益低噪音放大器 (LNA)
- 24、18、15dB 增益
- 0.25、0.5、0.7VPP 線性輸入范圍
- 0.63,0.7,0.9nV/rtHz 輸入參考噪音
- 可編程主動終止
- 40dB 低噪音壓控衰減器 (VACT)
- 24/30dB 可編程增益放大器 (PGA)
- 3rd 階線性相位低通濾波器 (LPF)
- 10、15、20、30、35、50MHz
- 14 位模數轉換器,具有 LVDS 輸出
- 65MSPS 時為 77dBFS SNR
- 噪聲/功率優化(無數字解調器)
- 0.75nV/rtHz,65MSPS 時為每通道 180mW
- 1.1nV/rtHz,40MSPS 時為每通道 109mW
- 在 CW 模式下為每通道 107mW
- 出色的器件間增益匹配
- ±0.5dB(典型值)和 ±1.1dB(最大值)
- ADC 之后的可編程數字 I/Q 解調器
- 寬范圍解調頻率
- <1KHz 的頻率分辨率
- 抽取濾波器因數 M=1 至 32
- 16xM 抽頭有限沖擊響應 (FIR) 抽取濾波器
- 解調之后的低壓差分信令 (LVDS) 速率衰減
- 具有 32 個預設定參數的片上 RAM
- 低諧波失真
- 低頻聲納信號處理
- 快速且持續的過載恢復
- 針對連續聲波多普勒 (CWD) 的無源混頻器
- 低接近相位噪聲-在低于 1KHz 至 2.5MHz 載波時為 156dBc/Hz
- 1/16λ 的相位分辨率
- 支持 16X,8X,4X 和 1X CW 時鐘
- 在 3rd和 5th 諧波上的 12dB 抑制
- 小型封裝:15mm x 9mm,135-BGA
- 工作溫度范圍:-40℃ 至 85°C
應用
- 醫療超聲波成像
- 無損檢測設備
- 聲納應用
- 多通道高速數據采集
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AFE5812 是一套高度集成的模擬前端 (AFE) 解決方案,專用于需要高性能和小尺寸的超聲波系統。 AFE5812 集成了完整的時間增益控制 (TGC) 成像路徑和連續波多普勒 (CWD) 路徑。 借助該器件,用戶還可以選擇不同的功率/噪聲組合來優化系統性能。 因此,AFE5812 對于高端系統及便攜式系統都是非常理想的超聲波 AFE 解決方案。
AFE5812 包含八個具有電壓控制放大器 (VCA)、14 和 12 位 ADC 以及 CW 混頻器的通道。 VCA 包括 LNA、VCAT、PGA 和 LPF。 LNA 增益可以編程,以支持 250mVPP 至 0.75VPP 的輸入信號。 LNA 還支持可編程有源終端。 超低噪聲 VCAT 提供 40dB 衰減控制范圍,可改善整體低增益 SNR,有利于諧波成像和近場成像。 PGA 提供 24 和 30dB 增益選項。 在 ADC 前,可配置 10MHz、15MHz、20MHz、30MHz、35MHz 或 50MHz LPF 來支持不同頻率的各種超聲波應用。 此外,AFE5812 的信號鏈可以處理頻率低于 100kHz 的信號,因此 AFE5812 適用于聲納和醫療應用。 AFE5812 的高性能 14 位/65MSPS ADC 可實現 77dBFS SNR。 它確保了低鏈路增益下的出色 SNR。 ADC 的 LVDS 輸出可實現小型化系統所需的靈活系統集成。
AFE5812 集成了一個低功耗無源混頻器和一個低噪聲混合放大器,用以生成片上 CWD 波束形成器。16 個可選相位延遲可應用于每個模擬輸入信號。 同時,器件采用獨特的三階和五階諧波抑制濾波器來增強 CW 靈敏度。
AFE5812 還包括一個數字同相正交 (I/Q) 解調器和一個低通抽取濾波器。 解調塊的主要用途是降低 LVDS 數據傳輸速率并提升系統總體功率效率。 I/Q 解調器可接受高達 65MSPS 采樣率和 14 位分辨率的 ADC 輸出。 例如,當數字解調和 4 倍抽取濾波完成后,同相或正交輸出的數據速率降至 16.25MSPS,數據分辨率相應提高到 16 位。 因此,總體 LVDS 激勵衰減系數可以為 2。這個解調器可被旁通,如果需要的話,也可將其完全斷電。
AFE5812 采用 15mm × 9mm、135 引腳的 BGA 封裝,額定工作溫度范圍為 -40℃ 至 85°C。
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