EMC 性能優(yōu)異的六通道、5/1、增強(qiáng)型數(shù)字隔離器
| Integrated isolated power | No |
| Number of channels (#) | 6 |
| Forward/reverse channels | 5 forward / 1 reverse |
| Isolation rating (Vrms) | 5000, 3000 |
| Data rate (Max) (Mbps) | 100 |
| Rating | Catalog |
| Surge voltage capability (Vpk) | 12800, 6400 |
| Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) | 0.78 |
| Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) | 1.38 |
| Operating temperature range (C) | -55 to 125 |
| Default output | High, Low |
| Supply voltage (Max) (V) | 5.5 |
| Supply voltage (Min) (V) | 2.25 |
| Propagation delay (Typ) (ns) | 10.7 |
- 100 Mbps 數(shù)據(jù)速率
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵：
- 預(yù)計(jì)壽命超過 100 年
- 隔離等級(jí)高達(dá) 5000 VRMS
- 浪涌能力高達(dá) 12.8 kV
- CMTI 典型值為 ±100kV/μs
- 寬電源電壓范圍：2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
- 默認(rèn)輸出高電平 (ISO776x) 和低電平 (ISO776xF) 選項(xiàng)
- 寬溫度范圍：–55°C 至 +125°C
- 低功耗，1Mbps 時(shí)每通道的電流典型值為 1.4mA
- 低傳播延遲：5V 時(shí)為 11ns（典型值）
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)：
- 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 在整個(gè)隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護(hù)
- 低輻射
- 寬體 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封裝選項(xiàng)
- 提供汽車版本： ISO776x-Q1
- 安全相關(guān)認(rèn)證：
- 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)型絕緣
- UL 1577 組件認(rèn)證計(jì)劃
- 符合 IEC 60950-1、IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 標(biāo)準(zhǔn)的 CSA 認(rèn)證
- 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 認(rèn)證
- 符合 EN 60950-1 和 EN 61010-1 的 TUV 認(rèn)證
ISO776x 器件是高性能六通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封裝）和 3000VRMS（DBQ 封裝）隔離額定值。該系列器件還通過了 VDE、CSA、TUV 和 CQC 認(rèn)證。
在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 的同時(shí)， ISO776x 系列的器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射，同時(shí)具備低功耗特性。每個(gè)隔離通道都有一個(gè)由二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵分開的邏輯輸入和邏輯輸出緩沖器。 ISO776x 系列的器件采用所有可能的引腳配置，因此所有六個(gè)通道都可以處于同一方向，或者一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)通道處于反向，而其余通道處于正向。如果輸入電源或信號(hào)丟失，不帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出低電平。更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱器件功能模式 部分。
該系列器件與隔離式電源結(jié)合使用，有助于防止數(shù)據(jù)總線（例如， RS-485、RS-232 和 CAN）或者其他電路上的噪聲電流進(jìn)入本地接地以及干擾或損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計(jì)和布局技術(shù)， ISO776x 系列器件的電磁兼容性得到了顯著增強(qiáng)，可緩解系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標(biāo)準(zhǔn)。 ISO776x 系列器件可采用 16 引腳 SOIC 和 SSOP 封裝。
