SC2200屬于第四代RF PA線性化電路(RFPAL)家族，與上代產品相比，改進了一體化和功能性。器件為雙通路線性化電路，是完全自適應、RFIN/RFOUT預失真線性化，為一個需要較寬范圍的放大器、功率調節和通信協議提供優化方案。器件支持2G至4G標準(FDD和TDD)，覆蓋698MHz至2700MHz范圍，以及60MHz到低至1.2MHz的擴展信號帶寬范圍。SC2200支持單端RF信號，無需非平衡變壓器，具有鏡像引腳排列，便于兩個通路的設計。器件使用PA輸出和輸入信號自適應產生經過優化的修正函數，最大程度降低PA的失真。RF域模擬信號處理允許SC2200工作在較寬帶寬，以及極低的功耗。雙通道線性化修正電路優化高性能MIMO設計，包括微蜂窩、有源天線和分布式天線系統。
- 放大器：A/AB類、Doherty
- PA平均輸出功率示例：蜂窩基礎設施：27dBm至40dBm
- BTS放大器、RRH、升壓放大器、中繼器、小蜂窩、微蜂窩、微微蜂窩、DAS、AAS和MIMO系統
- 蜂窩基礎設施
- PA工藝：LDMOS、GaN、HBT、GaAs和InGaP
- 單/多載波，多標準：CDMA/EVDO、TD-SCDMA、WiMAX、WCDMA/HSDPA、LTE和TD-LTE
- 較寬范圍的PA和輸出功率
- 易用性
- 集成RFIN/RFOUT方案
- 較小的系統總尺寸(24mm x 26mm)
- 降低系統功耗和OPEX
- 降低BOM成本和總體積
- 較小的電源、散熱器及外殼
- 較低的補償降低晶體管成本
- 頻率范圍：698MHz–2700MHz
- 集成前置放大器和單端RF I/O
- +1.8V單電源供電
- 外部基準時鐘支持：
- 10、13、15.36、19.2、20、26和30.72MHz
- 11mm x 11mm SAWN QFN封裝
- 工作溫度：-40°C至+100°C
- RoHS、Green、REACH和ISO9001認證
- CMOS SoC規格的雙通道RFIN/RFOUT線性化電路
- 完全自適應修正
- 高達28dB ACLR和38dB IMD改進(1)
- 1.2MHz < BWSIG ≤ 60MHz
- 功耗：
- 占空比(10%)反饋：1500Mw (雙通道)
- 100%自適應：1.95W (雙通道)
HMC7891
HMC6980
HMC-C079
HMC-C050
HMC-C059
HMC-C072
HMC-C074
HMC-C075
HMC-C077
HMC-C048
HMC-C020
HMC-C021
HMC-C027
HMC-C016
HMC-C017
HMC-C022
HMC-C024
HMC-C026
HMC-C001
HMC-C002
HMC-C004
HMC-C088
HMC-C015
HMC-C049
HMC-C041
HMC-C042
HMC-C044
HMC-C046
HMC-C009
HMC-C014
HMC-C035
HMC-C055
HMC-C010
HMC-C584
HMC-C053
HMC-C018
HMC-C025
SC1905
SC2200
SC1894
MAX2009
MAX2010
