--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 QFN
- 包裝(毫米) 6.0 x 6.0
- 無(wú)鉛 是的
--- 產(chǎn)品詳情 ---

GP570 IEEE 802.15.4/Bluetooth? 低功耗 (LE) 通信控制器為超低功耗無(wú)線通信提供完全集成的解決方案,具有完全集成的 IEEE 802.15.4 和藍(lán)牙低功耗軟件堆棧,可實(shí)現(xiàn)快速簡(jiǎn)單的集成。它針對(duì)低成本進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)提供卓越的性能。它符合 IEEE 標(biāo)準(zhǔn) 802.15.4 和藍(lán)牙低功耗藍(lán)牙核心規(guī)范 4.2 版,提供強(qiáng)大的擴(kuò)頻數(shù)據(jù)通信和高度安全的加密數(shù)據(jù)流。對(duì)于 IEEE 802.15.4 通信,天線分集在擁擠的無(wú)線 2.4 GHz 環(huán)境中提供了額外的穩(wěn)健性。
GP570 具有無(wú)線電收發(fā)器、集成實(shí)時(shí)媒體訪問(wèn)控制和藍(lán)牙低功耗控制器、集成 Arm? Cortex? M4 微處理器、RAM 和閃存、安全引擎、事件調(diào)度程序以及大量外設(shè)。GP570 的集成 RF 巴倫和濾波器降低了產(chǎn)品的 RF 設(shè)計(jì)復(fù)雜性,使用簡(jiǎn)單的 PCB 天線實(shí)現(xiàn)了成本極低的單層應(yīng)用,無(wú)需屏蔽和最少數(shù)量的外部組件。閃存允許通過(guò)空中軟件升級(jí)。
先進(jìn)的電源管理功能可確保在活動(dòng)狀態(tài)和待機(jī)狀態(tài)下的功耗均降至最低,從而實(shí)現(xiàn)免維護(hù)且外形尺寸非常小的產(chǎn)品。為了降低功耗,集成的 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器可以與少量外部組件一起使用。或者,可以使用內(nèi)部穩(wěn)壓器代替集成 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,以最大限度地減少物料清單。
主要特征
- 在全球 2.4 GHz ISM 頻段運(yùn)行
- 集成巴倫和射頻濾波器
- 符合 IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)的 PHY 和實(shí)時(shí) MAC
- Bluetooth? 4.2 兼容低能耗控制器
- IEEE 802.15.4 基于前同步碼的天線分集
- IEEE 802.15.4 包中包再同步
- 并發(fā) IEEE 802.15.4 和低功耗藍(lán)牙通信
- 使用 128、192 和 256 位密鑰的硬件加速 AES 和 CCM/CCM* 加密
- 具有 DSP 功能的 Arm? Cortex??M4 處理器
- 256 或 512 KB 閃存程序存儲(chǔ)器;允許OTA軟件升級(jí)
- 32 或 64 KB 低泄漏保留 RAM
- 活動(dòng)和待機(jī)狀態(tài)下的完整內(nèi)部 IO 上拉/下拉支持
應(yīng)用 | 電子貨架標(biāo)簽和通用 802.15.4/Bluetooth? 低功耗連接控制器和 SDK |
協(xié)議 | 符合 IEEE 802.15.4 標(biāo)準(zhǔn)的 PHY 和實(shí)時(shí) MAC 以及符合藍(lán)牙 4.2 標(biāo)準(zhǔn)的 LE 控制器 |
多堆棧 | 是的 |
多頻道聆聽(tīng) | 是的 |
類(lèi)型 | 片上系統(tǒng) |
包裝類(lèi)型 | QFN,40 針 |
包裝(毫米) | 6.0 x 6.0 |
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