E-PAD170兩面的相變材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優點，在達到相變溫度之前，具有和導熱墊片類似的優點，具有良好的彈性和塑性，但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時，就會發生相變成為液態，從而有效地潤濕熱界面，具有和導熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降
--- 產品參數 ---
- 導熱率 >170w/m.k
--- 數據手冊 ---
--- 產品詳情 ---
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