該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進加入了緩存增強、分支預(yù)測以及其他指令集改進，同時保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。
該處理器提供高達200 MHz的性能，最低功耗小于53mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計方法，提供卓越的電源管理和性能。
此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界較領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)、大容量片內(nèi)存儲器和高速外部存儲器接口，在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進的信號處理，堪稱新一代應(yīng)用的優(yōu)選平臺。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域，從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應(yīng)用。
- Blackfin+內(nèi)核提供高達200 MHz的性能
- 單循環(huán)支持雙通道16位或單通道32位MAC
- 16位復(fù)數(shù)MAC和許多其他指令集增強功能
- 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品 - 片內(nèi)存儲器
- 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校驗位保護功能（64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū)）
- 128KB片內(nèi)L2 SRAM，具有ECC保護功能
- 512KB片內(nèi)L2 ROM - L3接口提供與DDR2或LPDDR SDRAM器件（頻率最高可達200 MHz）的16位接口
- 主要外設(shè)包括
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI視頻I/O
- 2x SPORT (帶I2S)
- 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI（帶主機模式選項)
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（8位）
-四通道、12位、1MSPS ADC - 安全和一次性可編程存儲器
- 加密硬件加速器，提供快速安全引導(dǎo)/IP保護
memDMA加密/解密，提供快速運行時安全 - 低成本封裝
- 184引腳CSP_BGA封裝（12 mm × 12 mm × 0.8 mm間距），符合RoHS標準 - 系統(tǒng)功耗低，在200 MHz、TJUNCTION為25°C時小于53 mW
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