--- 產品參數 ---
- 封裝 BGA
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--- 產品詳情 ---

Blackfin處理器系列產品通過提供片上eMAC、三相PWM發生單元和正交編碼器,將其應用進一步擴展至工業與儀器儀表市場。高性能的16/32 bit Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強的DMA子系統,以及動態電源管理(DPM)功能,使系統設計人員能夠設計靈活的平臺以解決多種面向連接的應用,包括電機控制、電力線監控、生物識別、專業音頻及家庭基站等。
BF516的嵌入式eMAC與它400MHz CPU及多種其它外設的結合,使其成為要求苛刻的聯網系統具吸引力的選擇。
VoIP對嵌入式系統設計人員的挑戰在于,選擇一種什么樣的信號處理解決方案,使其同時具有高性價比、低部署難度、并在整個市場空間內具有可伸縮性。較佳的嵌入式解決方案具有如下特性:既能實現具有低通道數的VOIP解決方案、又能保留足夠能力以實現視頻、音樂、成像和系統控制等增值功能與服務。傳統的VoIP嵌入式解決方案是利用兩個處理器內核來實現VoIP功能,ADSP-BF516與傳統方案不同,它在統一的內核架構中提供了匯聚式的解決方案,它允許同時執行語音、視頻信號的處理和RISC MCU的處理,以滿足對網絡和用戶接口方面的需求。BF516在單個匯聚式處理器上提供完整VoIP功能,它的這種獨特的能力,實現了統一的軟件開發環境、更快速的系統調試和部署,以及更低的系統整體成本。
BF516還具有超低功耗特性,并提供可移除的存儲設備接口,該接口支持用于便攜式設備的SDIO、CE-ATA和eMMC。
IP保護已經成為當前嵌入式計算應用中不可或缺的一部分。在提供安全方案方面,ADSP-BF516采用基于固件的解決方案,該方案中的OTP(一次性可編程)存儲器允許用戶設置個人密鑰,以實現程序代碼的安全訪問,這種安全方案實現了靈活性、可升級性和性能之間均衡。
- 性能高達400 MHz(800 MMACS)的Blackfin處理器內核
- 2個雙通道、全雙工、支持8路立體聲I2S通道的同步串行端口
- 12條支持一維和二維數據傳輸的外設DMA通道
- 以太網10/100 MII 接口
- 支持的連接:SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s, SPI及TWI
- 存儲器控制器提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接
- 存儲器控制器提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接
- 176引腳、0.5 mm間距、24 × 24 LQFP封裝(工業溫度范圍:-40°C ~+85°C)
- 168引腳、0.8 mm間距、12 × 12 mm CSP-BGA封裝(商用溫度范圍:0°C~ +70°C)
ADSP-BF701
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