--- 產品參數 ---
- 封裝 BGA
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--- 產品詳情 ---

ADSP-BF525提供高達600MHz的性能和高達1200 MMAC。其處理器內核由一個高級DMA(直接存儲器存取)控制器支持,這個高級DMA控制器可支持在片上存儲器、片外存儲器和系統外設之間進行一維和二維DMA傳送。處理器內核的高速與DMA控制器相結合,可實現音頻、語音、視頻和圖像數據的有效處理。
ADSP-BF525提供外圍設備的靈活性來補充它的高性能處理。還提供靈活的外設以補充它的高性能處理能力。HS USB OTG主機直接存儲器存取(HDMA)和NAND閃存控制器只是ADSP-BF525系列產品所擁有外設選擇的少數幾個例子,事實上它們還具有多達48個GPIO引腳。
對于不少應用而言,產品差異化已成為保住市場領導地位所面臨的一大挑戰。針對這類應用,ADSP-BF525使開發者能夠提供諸多特性和益處來增強增其產品而無需犧牲成本或功耗。ADSP-BF525的可擴展性使之成為優質音頻播放器的理想選擇,其差異化特性可以在不犧牲系統成本的情況下實現。在多媒體應用的多樣性及內容安全為關鍵屬性的場合,ADSP-BF525提供處理的靈活性和Lockbox?安全技術來使用戶能夠自由而無所顧忌地進行開發。
IP保護已成為當今嵌入式計算應用必不可少的一部分。通過包含基于固件解決方案,如一次性編程(OTP)存儲器,使用戶能夠實現安全訪問程序代碼的私鑰,ADSP-BF525提供了一個可平衡靈活性和可升級性與性能的安全方案。
- Blackfin處理器內核具有高達600MHz(1200MMACS)的性能
- 2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
- 12個外設DMA通道支持一維或二維數據傳送
- 帶8位指令、地址和數據接口的NAND閃存控制器
- 連接:HS USB OTG、主機DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
- 內存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區塊(bank)的無縫連接
- 289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C)
- 208個焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C;工業級溫度范圍-40至+85°C) * 最高運行速度為533 MHz
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