包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內的第三代SHARC?處理器可提供增強的性能、面向音頻與應用的外設，以及能夠支持環繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容，并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些SHARC處理器系列產品基于單指令多數據（SIMD）內核，支持32位定點以及32/40位浮點算法格式，特別適合高性能音頻應用。
在第三代SHARC處理器系列產品中，ADSP-21362具有333MHz/2GFLOPs的高性能，這使得ADSP-21362特別適合于滿足專業與汽車音頻市場領域日益增長的需求。除了更高的內核性能外，ADSP-21362還提供其它增值外設，包括S/PDIF發送器/接收器、八通道異步采樣速率轉換器，以及硬件數字傳輸內容保護（DTCP）加密/解密模塊。
第三代SHARC處理器還集成了專用外設，以簡化硬件設計、減小設計風險，并最終縮短上市時間。組合在一起的功能模塊被稱作數字音頻接口（DAI），這些功能模塊可以互相連接，或通過軟件編程的信號路由單元（SRU）連接到外部引腳。SRU是一種創新的架構特性，能夠在DAI模塊間實現完整且靈活的路由。通過SRU連接的外設包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx、DTCP加速器，以及八通道異步采樣速率轉換器模塊。
- 333MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC內核，支持IEEE 32位浮點、40位浮點及32位定點數據類型
- 25個零開銷DMA通道
- 數字音頻接口（DAI）可以實現用戶定義的外設訪問，包括S/PDIF Tx/Rx、八通道異步采樣速率轉換器，以及數據傳輸內容保護硬件加速器
- 6個串行端口（SPORT），支持I2S、左對齊采樣對和TDM模式
- 2個SPI兼容端口，支持主/從模式
- 16個脈寬調制（PWM）通道
- 3個全功能定時器
- 136引腳MBGA封裝和144引腳LQFP裸露
焊盤封裝 - 商用和工業溫度范圍
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