深圳市三佛科技有限公司供應TOP271EG電源管理芯片PI液晶電源芯片ESIP-7C
整合型PSU控制器+ 725 V MOSFET實現(xiàn)待機模式下的超低功耗技術(shù)
說明
TOPSwitch-JX 成本有效的將 725 V 功率 MOSFET、高壓切換開關(guān)電流源、多模 PWM 控制、振盪器、過熱關(guān)機電路、故障保護及其他控制電源都整合在一個單晶片裝置上。
TOP271EG產(chǎn)品特色
EcoSmart - 節(jié)能
整個負載范圍中都節(jié)能
230 VAC 條件下，可達到低于 70 mW 的無負載功耗
230 VAC 條件下，輸入功率為 1 W，待機輸出功率高達 750 mW
設計靈活度高，系統(tǒng)成本低
在任何負載條件下，多模 PWM 控制都能發(fā)揮最大的效率
132 kHz 的工作頻率可降低變壓器和電源供應器的體積
提供 66 kHz 工作頻率選項，能滿足最高效率要求
精準設定限電流
優(yōu)化線間前饋線間漣波拒斥
頻率抖動技術(shù)降低 EMI 濾波器成本
完全整合軟啟動，啟動應力降至最低
725 V 額定 MOSFET
輕鬆簡化減額設計需求
廣泛的保護功能
遇到過載故障時，自動重新啟動將功率輸送降低至 <3%
輸出短路保護 (SCP)
輸出過電流保護 (OCP)
輸出過載保護 (OPP)
輸出過壓保護 (OVP)
使用者可設定遲滯/閉鎖關(guān)機鎖定狀態(tài)
簡易的快速 AC 重設
一次側(cè)或二次側(cè)感應
線間電壓欠壓 (UV) 偵測可防止關(guān)機擾動
線間電壓過壓 (OV) 關(guān)機可延長線突波的承受力
具有長遲滯時間的精準過熱關(guān)機保護 (OTP)
TOP271EG進階封裝選項
eDIP-12 封裝：
薄型水平定位，實現(xiàn)超薄設計
同時將熱傳導至 PCB 和散熱片
選購的外部散熱片提供的熱阻抗相當于一個 TO-220
eSIP-7C 封裝：
垂直定位，實現(xiàn)最低 PCB 占板面積
使用固定夾接合簡單的散熱片裝置，其提供的熱阻抗相當于一個 TO-220
eSOP-12 封裝：
66 W 全電壓輸入輸出功率功能
薄型表面裝置，實現(xiàn)超薄設計
可透過外露焊墊和源極接腳，將熱量傳導至 PCB
支援波焊和迴焊。
售后服務：公司免費提供樣品，并提供產(chǎn)品運用的技術(shù)支持。
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型號推薦：
TOP256EN，TOP266EN，TOP267EG，TOP271EG
