描述
Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號(hào)處理帶寬，實(shí)現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合。此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的包處理，以及下一代醫(yī)療成像、 8k4k 視頻和異構(gòu)無線基礎(chǔ)設(shè)施所需的 DSP 密集型處理。

特性
可編程系統(tǒng)集成
·多達(dá) 1.5M 系統(tǒng)邏輯單元，采用第 2 代 3D IC
·多芯片集成面向DSP 密集型應(yīng)用
·多個(gè)集成式 PCI Express? Gen3 核

提升的系統(tǒng)性能
·8.2 TeraMAC DSP 計(jì)算性能
·高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
·每個(gè)器件擁有高達(dá) 64 個(gè) 16G 支持背板的收發(fā)器。
·2,400Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下

BOM 成本削減
·系統(tǒng)集成降低應(yīng)用 BOM 成本達(dá) 60%
·最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發(fā)器
·中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
·VCXO 集成可降低時(shí)鐘組件成本

總功耗削減
·較之上一代，達(dá) 40% 功耗降低
·通過 UltraScale 器件的類似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能
·增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗

加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
·與 Virtex? UltraScale 器件引腳兼容，可擴(kuò)展性高
·與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂

應(yīng)用
·遠(yuǎn)程無線電頭端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 無線電單元
·100G 網(wǎng)絡(luò)接口卡，包含數(shù)據(jù)包處理器集成
·256 通道醫(yī)療超聲波圖像處理
·超高清廣播攝像機(jī)