描述
C2000? 32 位微控制器在處理、傳感和驅動方面進行了優化，可提高實時控制 應用中的閉環性能，例如工業電機驅動、光伏逆變器和數字電源、電動車輛與運輸、電機控制以及傳感和信號處理。C2000 系列包括高級性能 MCU 和入門級性能 MCU。
TMS320F2837xD 是一款功能強大的 32 位浮點微控制器單元 (MCU)，專用于高級閉環控制 應用 ，例如工業電機驅動、光伏逆變器和數字電源、電動車輛與運輸以及感應和信號處理。要加速應用開發，適用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 軟件開發套件 (SDK)和適用于 C2000? MCU 的 MotorControl 軟件開發套件 (SDK)均可使用。F2837xD 支持新型雙核 C28x 架構，顯著提升了系統性能。同時集成有模擬和控制外設，允許設計人員整合控制架構，消除了在高端系統中使用多處理器的需求。
雙實時控制子系統基于 TI 的 32 位 C28x 浮點 CPU，每個內核中可提供 200MHz 的信號處理性能。C28x CPU 的性能通過新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了進一步提升，TMU 加速器可快速執行包含變換和轉矩環路計算中常見的三角運算的算法；VCU 加速器可縮短編碼應用中常見的復雜數學運算的 時間。
F2837xD 微控制器系列 具有 兩個 CLA 實時控制協處理器。CLA 是一款獨立的 32 位浮點處理器，運行速度與主 CPU 相同。該 CLA 會對外設觸發器作出響應，并與主 C28x CPU 同時執行代碼。這種并行處理功能可有效加倍實時控制系統的計算性能。通過利用 CLA 執行時間關鍵型功能，主 C28x CPU 可以得到釋放，以便用于執行通信和診斷等其他任務。雙 C28x+CLA 架構可在各種系統任務之間實現智能分區。例如，一個 C28x+CLA 內核可用于跟蹤速度和位置，而另一個 C28x+CLA 內核則可用于控制轉矩和電流環路。
TMS320F2837xD 支持高達 1MB (512KW) 的板載閃存（含糾錯碼 (ECC)）以及高達 204KB (102KW) 的 SRAM。每個 CPU 上還提供兩個 128 位安全區，以實現代碼保護。
F2837xD MCU 上還集成了性能模擬和控制外設，進一步實現系統整合。四個獨立的 16 位 ADC 可準確、高效地管理多個模擬信號，從而最終提高系統吞吐量。新型 Σ-Δ 濾波器模塊 (SDFM) 與 Σ-Δ 調制器配合使用可實現隔離分流測量。包含窗口比較器的比較器子系統 (CMPSS) 可在超過或未滿足電流限制條件的情況下保護功率級。其他模擬和控制外設包括 DAC、PWM、eCAPs、eQEP 以及其他外設。
EMIF、CAN 模塊（符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 標準）等外設以及新型 uPP 接口擴展了 F2837xD 的連接功能。uPP 接口是 C2000?MCU 的一個新特性，支持與 FPGA 之間或與具有類似 uPP 接口的其他處理器之間的高速并行連接。最后，具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用戶能夠輕松地將通用串行總線 (USB) 連接功能添加到其應用中。
C2000? 32 位微控制器在處理、傳感和驅動方面進行了優化，可提高實時控制 應用中的閉環性能，例如工業電機驅動、光伏逆變器和數字電源、電動車輛與運輸、電機控制以及傳感和信號處理。C2000 系列包括高級性能 MCU 和入門級性能 MCU。
TMS320F2837xD 是一款功能強大的 32 位浮點微控制器單元 (MCU)，專用于高級閉環控制 應用 ，例如工業電機驅動、光伏逆變器和數字電源、電動車輛與運輸以及感應和信號處理。要加速應用開發，適用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 軟件開發套件 (SDK)和適用于 C2000? MCU 的 MotorControl 軟件開發套件 (SDK)均可使用。F2837xD 支持新型雙核 C28x 架構，顯著提升了系統性能。同時集成有模擬和控制外設，允許設計人員整合控制架構，消除了在高端系統中使用多處理器的需求。
雙實時控制子系統基于 TI 的 32 位 C28x 浮點 CPU，每個內核中可提供 200MHz 的信號處理性能。C28x CPU 的性能通過新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了進一步提升，TMU 加速器可快速執行包含變換和轉矩環路計算中常見的三角運算的算法；VCU 加速器可縮短編碼應用中常見的復雜數學運算的 時間。
F2837xD 微控制器系列 具有 兩個 CLA 實時控制協處理器。CLA 是一款獨立的 32 位浮點處理器，運行速度與主 CPU 相同。該 CLA 會對外設觸發器作出響應，并與主 C28x CPU 同時執行代碼。這種并行處理功能可有效加倍實時控制系統的計算性能。通過利用 CLA 執行時間關鍵型功能，主 C28x CPU 可以得到釋放，以便用于執行通信和診斷等其他任務。雙 C28x+CLA 架構可在各種系統任務之間實現智能分區。例如，一個 C28x+CLA 內核可用于跟蹤速度和位置，而另一個 C28x+CLA 內核則可用于控制轉矩和電流環路。
TMS320F2837xD 支持高達 1MB (512KW) 的板載閃存（含糾錯碼 (ECC)）以及高達 204KB (102KW) 的 SRAM。每個 CPU 上還提供兩個 128 位安全區，以實現代碼保護。
F2837xD MCU 上還集成了性能模擬和控制外設，進一步實現系統整合。四個獨立的 16 位 ADC 可準確、高效地管理多個模擬信號，從而最終提高系統吞吐量。新型 Σ-Δ 濾波器模塊 (SDFM) 與 Σ-Δ 調制器配合使用可實現隔離分流測量。包含窗口比較器的比較器子系統 (CMPSS) 可在超過或未滿足電流限制條件的情況下保護功率級。其他模擬和控制外設包括 DAC、PWM、eCAPs、eQEP 以及其他外設。
EMIF、CAN 模塊（符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 標準）等外設以及新型 uPP 接口擴展了 F2837xD 的連接功能。uPP 接口是 C2000?MCU 的一個新特性，支持與 FPGA 之間或與具有類似 uPP 接口的其他處理器之間的高速并行連接。最后，具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用戶能夠輕松地將通用串行總線 (USB) 連接功能添加到其應用中。
特性
? 雙核架構
? 兩個 TMS320C28x 32 位 CPU
? 200MHz
? IEEE 754 單精度浮點單元 (FPU)
? 三角法數學單元 (TMU)
? Viterbi/復雜數學單元 (VCU-II)
? 兩個可編程控制律加速器 (CLA)
? 200MHz
? IEEE 754 單精度浮點單元指令
? 獨立于主 CPU 執行代碼
? 片上存儲器
? 512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 閃存（ECC 保護）
? 172KB (86KW) 或 204KB (102KW) RAM（ECC 保護或奇偶校驗保護）
? 支持第三方開發的雙區安全
? 唯一標識號
? 時鐘和系統控制
? 兩個內部零引腳 10MHz 振蕩器
? 片上晶體振蕩器
? 窗口化看門狗計時器模塊
? 丟失時鐘檢測電路
? 1.2V 內核、3.3V I/O 設計
? 系統外設
? 兩個支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存儲器接口 (EMIF)
? 兩個 6 通道直接存儲器存取 (DMA) 控制器
? 多達 169 個具有輸入濾波功能的獨立可編程、多路復用通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳
? 擴展外設中斷控制器 (ePIE)
? 支持多個具有外部喚醒功能的低功耗模式 (LPM)
? 通信外設
? USB 2.0 (MAC + PHY)
? 支持 12 引腳 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口
? 兩個控制器局域網 (CAN) 模塊（引腳可引導）
? 三個高速（高達 50MHz）SPI 端口（引腳可引導）
? 兩個多通道緩沖串行端口 (McBSP)
? 四個串行通信接口 (SCI/UART)（引腳可引導）
? 兩個 I2C 接口（引腳可引導）
? 模擬子系統
? 多達四個模數轉換器 (ADC)
? 16 位模式
? 每個轉換器的吞吐量為 1.1MSPS（系統吞吐量高達 4.4MSPS）
? 差分輸入
? 多達 12 個外部通道
? 12 位模式
? 每個通道的吞吐量為 3.5MSPS（系統吞吐量高達 14MSPS）
? 單端輸入
? 多達 24 個外部通道
? 每個 ADC 上有一個采樣保持 (S/H) 電路
? ADC 轉換的硬件集成后處理
? 飽和失調電壓校準
? 設定點計算誤差
? 具有中斷功能的高、低和過零比較
? 觸發至采樣延遲捕捉
? 八個具有 12 位數模轉換器 (DAC) 參考的窗口比較器
? 三個 12 位緩沖 DAC 輸出
? 增強型控制外設
? 24 個具有增強功能的脈寬調制器 (PWM) 通道
? 16 個高分辨率脈寬調制器 (HRPWM) 通道
? 8 個 PWM 模塊的 A、B 通道均具有高分辨率
? 死區支持（對于標準和高分辨率均支持）
? 6 個增強型捕捉 (eCAP) 模塊
? 3 個增強型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊
? 8 個 Δ-Σ 濾波器模塊 (SDFM) 輸入通道，每通道有 2 個并聯濾波器
? 標準 SDFM 數據濾波
? 用于快速響應超范圍情況的比較器濾波器
? 可配置邏輯塊 (CLB)
? 增強現有外設功能
? 支持位置管理器解決方案
? 符合功能安全標準
? 文檔有助于使功能安全系統設計符合 ASIL-D/SIL-3、IEC 60730 C 類和 UL 1998 2 類標準
? 組件符合 ASIL-B/SIL-2 級標準
? 封裝選項：
? 無鉛，綠色環保封裝
? 337 球全新細間距球柵陣列 (nFBGA) [后綴 ZWT]
? 176 引腳 PowerPAD?耐熱增強型薄型四方扁平封裝 (HLQFP) [PTP 后綴]
? 100 引腳 PowerPAD 耐熱增強型薄型四方扁平封裝 (HTQFP) [PZP 后綴]
? 溫度選項：
? T：–40oC 至 105oC 結溫
? S：-40oC 至 125oC 結溫
? Q：–40oC 至 125oC 自然通風溫度（符合面向汽車 應用的 AEC Q100 標準）
應用
工業驅動產品
太陽能微型逆變器和轉換器
雷達
數字電源
智能計量
汽車運輸
電力線通信
