描述

HCPL-5530 是采用 8 引腳陶瓷 DIP 封裝的商業級雙通道密封光電耦合器，同時提供鍍金引腳、浸錫引腳及其他多種引腳形式選擇。請參閱數據表獲取詳細信息。
該產品可以搭配 MIL-PRF-38534 類 H 或 K 級測試購買或從 DLA SMD 5962-87679 中選購。HCPL-5530 在 MIL-PRF-38534 認證線路上進行生產和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。
每個通道含有一個可與集成性光子探測器進行光電耦合的 GaAsP LED，分別用于光電二極管和輸出晶體管集電極的連接，減小了基極與集電極的電容，因而相比于傳統的光電晶體管輸出型耦合器，提高速度高達百倍。
該器件適合寬頻帶寬模擬應用，以及將 TTL 接入 LSTTL 或 CMOS。電流傳輸比 (CTR) 在 IF = 16mA 時為 9%（最低值）。18V Vcc 容量使得設計師能夠將任何 TTL 系列產品接入 CMOS。設置的基極引腳可在模擬應用中優化增益/帶寬調整。IC 光電二極管較淺的深度使得其抗輻射效果優于傳統的光電晶體管輸出型耦合器。
該產品還配有相連的晶體管基極節點以提高共模抑制能力和靜電放電 (ESD) 敏感度。此外，還可以按照特殊要求，提供更高的最小電流傳輸比 (CTR)。
該芯片組的單、雙或四通道封裝類型為 8 和 16 引腳 DIP 直插型、16 引腳表面貼裝 DIP 扁平封裝以及 20 無引線陶瓷載體封裝。大部分器件具有多種引腳類型和電鍍方案選擇。請參閱數據表獲取詳細信息。
由于數據表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片，因此數據表中列出的最大絕對規格、建議工作條件、電氣規格和性能特性等數據對于所有部件都基本相同，有基于封裝變化和限制造成的部分例外，并且會予以標示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實現使用從一個部件上獲得的數據來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測試結果。

特性

·商品級、雙通道、8 引腳 DIP
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數據
·提供 MIL-PRF-38534 H 類和 K 類產品選擇
·五種密封型封裝配置
·提供單通道和四通道器件選擇（封裝可能不同）
·9 MHz 帶寬
·高速：400 Kb/s（典型值）
·集電極開路輸出
·2-18V Vcc 范圍
·1,500 Vdc 耐壓
 

應用
·高可靠性系統
·交通、醫療和維生系統
·車輛指揮、控制
·線路接收器
·開關電源
·電平轉換
·模擬信號接地隔離
·隔離輸入線路接收器
·邏輯接地隔離
·測試設備系統隔離
·惡劣工業環境

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