BLP5LA55S

芯片

型號(hào)： BLP5LA55S

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

工作溫度 85

--- 產(chǎn)品詳情 ---

BLP5LA55S 功率LDMOS晶體管

該 13.6 V 55 W 設(shè)備專為陸地移動(dòng)無(wú)線電 (LMR) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持 HF 至 520 MHz 的頻率范圍。

BLP5LA55S 特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

高效率
集成雙面 ESD 保護(hù)
極其堅(jiān)固耐用 65 : 1
高功率增益
卓越的可靠性
寬帶
高線性度
有關(guān) RoHS 合規(guī)性，請(qǐng)參閱 Ampleon 網(wǎng)站上的產(chǎn)品詳細(xì)信息

BLP5LA55S 應(yīng)用領(lǐng)域

VHF 和 UHF 頻段的 TETRA、SSB 和 LTE 移動(dòng)無(wú)線電應(yīng)用
寬帶無(wú)線電應(yīng)用，頻率范圍為 5 MHz 至 30 MHz 和 30 MHz 至 512 MHz

如有需求歡迎聯(lián)系黃云艷

FPGA/CPLD航空航天DSP/MCU汽車IC專區(qū)新能源，通信，工業(yè)控制，醫(yī)療器械

本公司長(zhǎng)期供應(yīng)高端芯片，品牌涉及:INTERSIL,Aeroflex,WEDC,EUVIS,TRIQUINT,Q-TECH,QSEMI,M/A-COM,E2V,MICROSEMI,ADI.TI,NXP,ITT.

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