1.概述W25Q64FV（64M位）串行閃存為空間、引腳和電源有限的系統(tǒng)提供了存儲(chǔ)解決方案。25Q系列提供了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出普通串行閃存設(shè)備的靈活性和性能。它們非常適合將代碼隱藏到RAM，直接從雙/四SPI（XIP）執(zhí)行代碼，并存儲(chǔ)語(yǔ)音、文本和數(shù)據(jù)。該設(shè)備在單個(gè)2.7V至3.6V電源上運(yùn)行，有源電流消耗低至4mA，斷電時(shí)消耗1μa。所有設(shè)備都提供節(jié)省空間的包裝。W25Q64FV陣列被組織成32768個(gè)可編程頁(yè)面，每個(gè)頁(yè)面256字節(jié)。一次最多可編程256個(gè)字節(jié)掃描。頁(yè)面可以按16個(gè)組（4KB扇區(qū)擦除）、128個(gè)組（32KB塊擦除）、256個(gè)組（64KB塊擦除）或整個(gè)芯片（芯片擦除）擦除。W25Q64FV分別具有2048個(gè)可擦除扇區(qū)和128個(gè)可擦除塊。小的4KB扇區(qū)允許在需要數(shù)據(jù)和參數(shù)存儲(chǔ)的應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)更大的靈活性。（見(jiàn)圖2。）W25Q64FV支持標(biāo)準(zhǔn)串行外圍接口（SPI）、雙/四路I/O SPI以及2塊指令周期四路外圍接口（QPI）：串行時(shí)鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O 0（DI）、I/O 1（DO）、I/O 2（/WP）和I/O 3（/HOLD）。當(dāng)使用快速讀取雙/四I/O和QPI指令時(shí)，支持高達(dá)104MHz的SPI時(shí)鐘頻率，允許雙I/O為208MHz（104MHz x 2），四I/O為416MHz（104MHz x 4）的等效時(shí)鐘速率。這些傳輸速率可以?xún)?yōu)于標(biāo)準(zhǔn)異步8位和16位并行閃存。連續(xù)讀取模式允許高效的內(nèi)存訪問(wèn)，只需8個(gè)時(shí)鐘的指令開(kāi)銷(xiāo)即可讀取24位地址，從而實(shí)現(xiàn)真正的XIP（就地執(zhí)行）操作。Hold引腳、Write Protect引腳和可編程寫(xiě)入保護(hù)，具有頂部或底部陣列控制，提供了進(jìn)一步的控制靈活性。此外，該設(shè)備支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制造商和設(shè)備標(biāo)識(shí)、64位唯一序列號(hào)和三個(gè)256字節(jié)的安全寄存器

2.特點(diǎn)? SpiFlash存儲(chǔ)器系列–W25Q64FV:64M位/8M字節(jié)（8388608）–標(biāo)準(zhǔn)SPI:CLK、/CS、DI、DO、/WP、/Hold–雙SPI:CLK、/CS，IO0、IO1、/WP，/Hold–四SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3–QPI:? 最高性能串行閃存–104MHz標(biāo)準(zhǔn)/雙/四SPI時(shí)鐘–208/416MHz等效雙/四SPI–50MB/S連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速率–超過(guò)100000次擦除/編程周期–超過(guò)20年的數(shù)據(jù)保留期? 高效的“連續(xù)讀取”和QPI模式–具有8/16/32/64字節(jié)環(huán)繞的連續(xù)讀取–尋址內(nèi)存只需8個(gè)時(shí)鐘即可–四外設(shè)接口（QPI）減少了操作開(kāi)銷(xiāo)–允許真正的XIP（就地執(zhí)行）操作–性能優(yōu)于X16并行閃存? 低功率，寬溫度范圍–單個(gè)2.7至3.6V電源–4mA有功電流，<1μA斷電（典型）–-40°C至+85°C工作范圍? 具有4KB扇區(qū)的靈活架構(gòu)–統(tǒng)一扇區(qū)擦除（4K字節(jié)）–統(tǒng)一塊擦除（32K和64K字節(jié)）–每個(gè)可編程頁(yè)面編程1到256字節(jié)–擦除/程序掛起和恢復(fù)? 高級(jí)安全功能–軟件和硬件寫(xiě)保護(hù)–頂部/底部、4KB補(bǔ)充陣列保護(hù)–電源鎖定和OTP保護(hù)–每個(gè)設(shè)備的64位唯一ID–可發(fā)現(xiàn)參數(shù)（SFDP）寄存器–帶OTP鎖定的3X256字節(jié)安全寄存器–易失性和非易失性狀態(tài)寄存器位? 空間高效封裝–8引腳SOIC/VSOP 208 mil–8焊盤(pán)WSON 6x5 mm/8x6 mm–8焊墊XSON 4x4 mm–16引腳SOIC 300 mil–8-引腳PDIP 300 mil-24球TFBGA 8x6 mm-16球WLCSP–聯(lián)系Winbond了解KGD和其他選項(xiàng)