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對(duì)于普通的LED，我們可以采用波峰焊接，其焊
接工藝與焊接其他半導(dǎo)體元件基本一樣，但也有不
同之處，請(qǐng)參考如下焊接工藝：
◆焊接時(shí)，焊接點(diǎn)應(yīng)離膠體超過(guò)3mm。并建議
在卡點(diǎn)下焊接： .
◆由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故
請(qǐng)將焊接時(shí)對(duì)LED的壓力和對(duì)晶片的熱沖擊減少
到最小，以防對(duì)晶片造成損害;
◆焊接后請(qǐng)暫不接觸LED，以防止金線斷開(kāi)：
◆ 為免受機(jī)械沖擊或振動(dòng)，焊接LED后應(yīng)采取
措施保護(hù)膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)：
◆當(dāng)需要夾住LED燈以防焊接失效時(shí)。減少對(duì)
LED的機(jī)械沖擊是至關(guān)重要的：
◆為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED失效，請(qǐng)?jiān)诔?/P>
下進(jìn)行切腳：
◆建議采用SN63型焊錫，RMA型助焊劑;
◆PCB板的吃錫深度控制在PCB板厚度的
1/2～2/3之問(wèn)，傳送傾角設(shè)置在3。～7。之間i
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