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PCB設計規范:一． PCB 設計的布局規范 3
?布局設計原則 3
?對布局設計的工藝要求 4
二． PCB 設計的布線規范 15
?布線設計原則 15
?對布線設計的工藝要求 16
三． PCB 設計的后處理規范 - 24
?測試點的添加 24
?PCB 板的標注 - 25
?加工數據文件的生成 29
四． 名詞解釋 - 31
?孔化孔、非孔化孔、導通孔、異形孔、裝配孔 - 31
?定位孔和光學定位點 31
?負片（Negative）和正片（Positive） 31
?回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- 31
?PCB 和PBA 32
一．PCB 設計的布局規范
（一） 布局設計原則
1． 距板邊距離應大于5mm。
2． 先放置與結構關系密切的元件，如接插件、開關、電源插座等。
3． 優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。
4． 功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風扇散熱，放在空氣的主流通道上；若采用傳導散熱，應放在靠近機箱導槽的位置。
5． 質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近板在機箱中的固定邊放置。
6． 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。
7． 輸入、輸出元件盡量遠離。
8． 帶高電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。
9． 熱敏元件應遠離發熱元件。
10． 可調元件的布局應便于調節。如跳線、可變電容、電位器等。
11． 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。
12． 布局應均勻、整齊、緊湊。
13． 表貼元件布局時應注意焊盤方向盡量取一致，以利于裝焊，減少橋連的可能。
14． 去耦電容應在電源輸入端就近放置。
?布局設計原則 3
?對布局設計的工藝要求 4
二． PCB 設計的布線規范 15
?布線設計原則 15
?對布線設計的工藝要求 16
三． PCB 設計的后處理規范 - 24
?測試點的添加 24
?PCB 板的標注 - 25
?加工數據文件的生成 29
四． 名詞解釋 - 31
?孔化孔、非孔化孔、導通孔、異形孔、裝配孔 - 31
?定位孔和光學定位點 31
?負片（Negative）和正片（Positive） 31
?回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- 31
?PCB 和PBA 32
一．PCB 設計的布局規范
（一） 布局設計原則
1． 距板邊距離應大于5mm。
2． 先放置與結構關系密切的元件，如接插件、開關、電源插座等。
3． 優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。
4． 功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風扇散熱，放在空氣的主流通道上；若采用傳導散熱，應放在靠近機箱導槽的位置。
5． 質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近板在機箱中的固定邊放置。
6． 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。
7． 輸入、輸出元件盡量遠離。
8． 帶高電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。
9． 熱敏元件應遠離發熱元件。
10． 可調元件的布局應便于調節。如跳線、可變電容、電位器等。
11． 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。
12． 布局應均勻、整齊、緊湊。
13． 表貼元件布局時應注意焊盤方向盡量取一致，以利于裝焊，減少橋連的可能。
14． 去耦電容應在電源輸入端就近放置。
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