PCB設(shè)計(jì)規(guī)范:一． PCB 設(shè)計(jì)的布局規(guī)范 3
?布局設(shè)計(jì)原則 3
?對布局設(shè)計(jì)的工藝要求 4
二． PCB 設(shè)計(jì)的布線規(guī)范 15
?布線設(shè)計(jì)原則 15
?對布線設(shè)計(jì)的工藝要求 16
三． PCB 設(shè)計(jì)的后處理規(guī)范 - 24
?測試點(diǎn)的添加 24
?PCB 板的標(biāo)注 - 25
?加工數(shù)據(jù)文件的生成 29
四． 名詞解釋 - 31
?孔化孔、非孔化孔、導(dǎo)通孔、異形孔、裝配孔 - 31
?定位孔和光學(xué)定位點(diǎn) 31
?負(fù)片（Negative）和正片（Positive） 31
?回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- 31
?PCB 和PBA 32
一．PCB 設(shè)計(jì)的布局規(guī)范
（一） 布局設(shè)計(jì)原則
1． 距板邊距離應(yīng)大于5mm。
2． 先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件、開關(guān)、電源插座等。
3． 優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。
4． 功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風(fēng)扇散熱，放在空氣的主流通道上；若采用傳導(dǎo)散熱，應(yīng)放在靠近機(jī)箱導(dǎo)槽的位置。
5． 質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近板在機(jī)箱中的固定邊放置。
6． 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數(shù)和電磁干擾。
7． 輸入、輸出元件盡量遠(yuǎn)離。
8． 帶高電壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時手不易觸及的地方。
9． 熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
10． 可調(diào)元件的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié)。如跳線、可變電容、電位器等。
11． 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。
12． 布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊。
13． 表貼元件布局時應(yīng)注意焊盤方向盡量取一致，以利于裝焊，減少橋連的可能。
14． 去耦電容應(yīng)在電源輸入端就近放置。