電子產品設計經驗總結之PCB設計

你好
根據滄州一帶線路板廠的水平，按下列參數設計線路板質量應能保證：
* 最小導線寬度：8mil；
* 最小導線間距：8mil；
* 最小過孔焊盤直徑：30 mil；
* 最小過孔孔徑：16 mil；
* DRC 檢查最小間距：8mil；
2. 線路板布局
* 固定孔和線路板外形按結構要求以公制尺寸繪制；
* 螺釘固定孔的焊盤要大于螺釘帽和螺母的直徑，以 M3 的螺釘為例，其焊盤直徑為6.5mm，鉆孔直
徑為3.2mm。
* 外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯位、扭曲；
* 其他器件要以英制尺寸布置在最小 25 mil 的網格上，以利布線；
* 按功能把器件分成多個單元，在顯示網絡飛線的情況下把單元的各個器件定位；
* 把各個單元移到線路板的合適位置，利用塊移動和旋轉功能使大部分走線合理；
* 模擬電路與數字電路分片布置，數字部分的電流盡量不要穿越模擬區；
* 模擬電路按信號走向布置，大信號線不得穿越小信號區；
* 晶體和連接電容下方不得走其他信號線，以免振蕩頻率不穩；
* 除單列器件外只允許移動、旋轉，不得翻轉，否則器件只能焊于焊接面；
* 核對器件封裝
同一型號的貼片器件有不同封裝。例如SO14 塑料本體寬度有0.15 英寸（3.8mm）和5.1mm 的區
別。
* 核對器件安裝位置
器件布局初步完成后，應打出1:1 的器件圖，核對邊沿器件安裝位置是否合適。
3. 布線
3.1 線寬
信號線：8～12mil；
電源線：30～100mil（A 級電源線可用矩形焊盤加焊裸導線以增加通過電流量）；
3.2 標準英制器件以25 mil 間距走線。
3.3 公制管腳以5 mil 間距走線，距離管腳不遠處拐彎，盡量走到25 mil 網格上，便于以后導線調整。
3.4 8mil 線寬到過孔中心間距為30mil。