? ? ? PCB設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區構想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個至關重要的環節。布局結果的優劣直接影響到布線的效果，從而影響到整個設計功能。因此，合理有效的布局是PCB設計成功的第一步。

　　PCB布局前按照整個功能按模塊對電路進行分區。 區域規劃時依照功能對模擬部分和數字部分隔離，高頻電路與低頻電路隔離。分區完成之后考慮每個區域內的關鍵元件，將區域內其他元件以關鍵元件為重點放置到合適的位置。當放置元件時，同時考慮子系統電路之間的內部電路走線，特別是時序及振蕩電路。為了去除電磁干擾的潛在問題，應系統地檢查元件放置與布局，以方便走線，降低電磁干擾，滿足功能的前提下盡量做到美觀。

　　電子元件有著不同的封裝類型，不同類的元件外形一樣，但內部結構及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應管、或雙二極管。TO-3封裝的元件有三極管，集成電路等。二極管也有幾種封裝，玻璃封裝、塑料封裝及螺栓封裝，二極管品種有穩壓二極管、整流二極管、隧道二極管、快恢復二極管、微波二極管、肖特基二極管等，這些二極管都用一種或幾種封裝。貼片元件由于元件微小有的干脆不印字常用尺寸大多也就幾種，所以沒有經驗的人很難區分，但貼片二極管及有極性貼片電容與其它貼片則很容易區分，有極性貼片元件有一個共同的特點，就是極性標志。

　　表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多，其貼片工藝構成為：

　　印刷（紅膠/錫膏）--》 檢測（可選AOI全自動或者目視檢測）--》貼裝（先貼小器件后貼大器件：分高速貼片及集成電路貼裝）--》檢測（可選AOI 光學/目視檢測）--》焊接（采用熱風回流焊進行焊接）--》 檢測（可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測）--》 維修（使用工具：焊臺及熱風拆焊臺等）--》 分板（手工或者分板機進行切板）

　　工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修（每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量）