規范產品的PCB設計規則和工藝規則，規定PCB設計的相關參數，為PCB設計者提供必須遵循的規則和約定，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。

　　1、目的 5

　　2、適用范圍 5

　　3、引用/參考標準或資料 5

　　4、專業術語 5

　　5、PCB基本設計流程 8

　　5.1、 PCB設計申請流程 8

　　5.2、PCB設計理解和設計計劃制定 8

　　5.3、PCB設計流程 9

　　5.4、 PCB投板流程 10

　　6、PCB設計規則（與工藝規則有交叉） 10

　　6.1、PCB布局原則 10

　　6.2、PCB布線約束原則 12

　　6.2.1、板層排列和布線層設置 13

　　6.2.2、線寬和線間距設置 16

　　6.2.3、孔的設置 18

　　6.2.4、特殊布線區間的設定 20

　　6.2.5、定義和分割平面層 20

　　6.3、PCB布線規則 21

　　6.3.1、布線的幾個總體原則 21

　　6.3.2、PCB布線設計必須遵循的基本原則 21

　　7、PCB設計工藝規則 34

　　7.1、PCB元器件裝配形式 35

　　7.2、PCB基本參數 36

　　7.2.1、PCB基板 36

　　7.2.2、PCB板厚 37

　　7.2.3、銅箔厚度 37

　　7.3、PCB設計工藝要求 38

　　7.3.1、PCB設計的尺寸范圍 38

　　7.3.2、PCB外形 38

　　7.3.3、傳送方向的選擇 40

　　7.3.4、工藝邊 40

　　7.3.5 光學定位點（又稱Mark點） 41

　　7.3.6、PCB 拼板設計 44

　　7.3.7、器件布局 49

　　7.3.8、布線要求 59

　　7.3.9、孔的設計要求 64

　　7.3.10、ICT（飛針）測試點設計要求 69

　　7.3.11、阻焊設計 71

　　7.3.12、PCB表面處理 73

　　7.3.13、絲印設計要求 75

　　7.3.14 、PCB條碼識別要求 81