多層印制板是由三層以上的導電圖形層，與半固化片在高溫、高壓下經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板，并達到設(shè)計要求規(guī)定的層間導電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕、可靠性高等特點，是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度最快的一類PCB 產(chǎn)品。在簡單介紹多層印制板層壓工藝的基礎(chǔ)上，對多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因及減少翹曲的方法進行了較為詳細的論述。

　　對于我所研制并生產(chǎn)的雷達產(chǎn)品來說，多層印制板是其不可缺少的電子元件，它在其中起著非常重要的作用，因此多層印制板的可靠性成為人們特別關(guān)注的問題之一，因為它的可靠性將與整機的可靠性緊密相關(guān)。影響多層板可靠性的因素很多，翹曲就是其中之一。（翹曲度過大，除了影響電裝外，印制板與導軌或插頭座的配合不良，勢必影響整機的可靠性）。

　　說起多層印制板的翹曲問題，一直是印制板制造廠商普遍感到頭疼的問題。究其產(chǎn)生的原因，不單局限于多層印制板的制造過程，它與印制線路的設(shè)計、多層印制板制作完成后的電裝工藝也有著密切的聯(lián)系。本文將在簡單介紹多層印制板制作工藝的基礎(chǔ)上，對多層印制板翹曲產(chǎn)生的原因及采取的相應(yīng)對策作較為詳細的闡述

　　多層印制板層壓工藝技術(shù)簡介

　　電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿于多層底片制作、內(nèi)外層圖形轉(zhuǎn)移、層壓和數(shù)控鉆孔等工序的一個共性問題。多層印制板中的每一層電路圖形，相對于其它各層都必須精確定位，從而保證多層印制板各層電路間能正確地與金屬化孔連接。這對于高層數(shù)、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要。我所印制板制造分廠是采用銷釘進行各層間定位的前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)。這種定位方法是美國 ！Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設(shè)備，在照相模版、內(nèi)層單片上沖制出四個槽孔。然后利用相應(yīng)的四個槽形銷來實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移、疊片、層壓和數(shù)控鉆孔等一系列工序的定位。

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