一、什么是單面板？

　　單面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子；

　　單面板的布線圖以網路印刷（Screen Printing）為主，亦即在銅表面印上阻劑，經蝕刻后再以防焊阻印上記號，最后再以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

　　二、什么是雙面板？

　　什么是雙面板，怎么看一塊板是雙面板及雙面板的定義，這些疑問相信對一些剛從事電路板行業的新手朋友來說是很模糊的，常常聽說有單面板，雙面板，多層板，鋁基板，阻抗板，FPC軟板等，卻又不能區別開來，有時與客戶談起來也不夠自信，不能確認說法是否正確，今天我們就帶領這些新手朋友們學習一下怎么確認雙面板！

　　嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路！

　　一句慨括就是：雙面走線的板就是雙面板！有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已！

　　三、什么是多層板？

　　怎么看一塊板是不是多層板，多層板有那些特點，什么是多層板，多層板的用處是那些？今天我們來解答朋友們心中對多層板模糊的概念，認識多層板的特征，從而清晰地辯別多層板！

　　多層板顧名思議就是兩層以上的板，上面也給大家說過了什么是雙面板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等，大家一定要記得多層板是沒有奇數的，全都是2的倍數，這些是基本常識，大家在以后的生活不要搞笑話！既然多層板是雙面板的倍數，那么他應該也有雙面板的特點：大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣材料隔開，且層之間的導電走線圖必須按電路要求相連經過鉆壓、黏臺而成的印制板叫做多層電路板，多層電路板的優點有因為導電線是多層鉆壓的因些密度高，不用展開，體積就會比較小，重量也相對來說輕一點，因為密度高，減少了元器件的空間距離因此不是那么容易壞也就是說穩定性比較可靠，層數較多從而加大了設計的靈活性，從而起到阻抗一定的電路形成高速傳輸的目的，正因為有這些優點，相對也有一些不足比如說造價高，生產時間長，檢測難等等，不過這些不足對多層板的用途一點也不影響，多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層電路板的出現創造了條件。

　　四、什么是PCB鋁基板？

　　PCB鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，PCB鋁基板具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，結構見下圖：

　　鋁基板的特點

　　●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；

　　●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

　　●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；

　　●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。

　　PCB鋁基板的結構

　　PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

　　線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

　　絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。

　　基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。

　　PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；

　　導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；

　　金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

　　PCB鋁基板用途

　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

　　5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。

　　6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。

　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。