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發(fā)視頻PCBA需要哪些風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估事項(xiàng)？SMT貼片后的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告表格免費(fèi)下載
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本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCBA需要哪些風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估事項(xiàng)？SMT貼片后的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告。
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1.PCB板框，固定孔位置， 禁布限高是否符合結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)要求。
2.一般SMD元件本體間距最小0.3mm;
3.BGA等面陣列器件周圍需留有最小0.5mm禁布區(qū)
4.散熱器周邊超出散熱器高度的器件與散熱器距離1.0mm，散熱器與散熱器下方電子器件距離1mm
5.sensor封裝要作人像方向標(biāo)識(shí)，并以成像中心為原點(diǎn)；layout時(shí)需與機(jī)構(gòu)所指方向?qū)?yīng)。
6.距板框0.5mm范圍內(nèi)禁止放元器件和走線；
7.內(nèi)層走線距螺絲，定位孔鉆孔距離為3倍線寬
8.后焊PAD間距大于1.5mm，進(jìn)烙鐵側(cè)元件距離PAD最小間距2mm的要求。
9.對(duì)于后焊接接大面積銅箔的PAD，應(yīng)使用熱焊盤設(shè)計(jì)，方便焊接。
10.在有金屬殼體（如，散熱片，金屬導(dǎo)電支架等）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸0.5mm區(qū)域禁止布局、布線。
11.SMD PAD上不能出現(xiàn)通孔。
12.PCB單板上面要設(shè)置Mark點(diǎn)
13.PCBA測(cè)試點(diǎn)PAD 最小直徑0.8mm，PAD中心間距最小1.6mm.
14.測(cè)試點(diǎn)位置是否有變化。
15.定位孔使用非金屬化孔（NTH）。
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