資料介紹
PCB布線與布局隔離準則:強弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括:空間遠離、地線隔開。
晶振要盡量靠近IC,且布線要較粗
晶振外殼接地
時鐘布線經連接器輸出時,連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針
讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路,在可能的情況下,應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層,以便減小電源與地線回路的阻抗,減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓
單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接,如電源電壓一致,模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號返回電流提供通路
如果PCB是插在母板上的,則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開,模擬地和數字地在母板的接地處接地,電源在系統接地點附近單點匯接,如電源電壓一致,模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接,如電源電壓不一致,在兩電源較近處并一1~2nf的電容,給兩電源間的信號返回電流提供通路
當高速、中速和低速數字電路混用時,在印制板上要給它們分配不同的布局區域
對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離
多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
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