法則一：選擇正確的網格- 設置并始終使用能夠匹配最多元件的網格間距。雖然多重網格看似效用顯著，但工程師若在PCB 布局設計初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設置時遇到難題并可最大限度地應用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸，工程師應使用最利于自身設計的產品。此外，多邊形對于電路板敷銅至關重要，多重網格電路板在進行多邊形敷銅時一般會產生多邊形填充偏差，雖然不如基于單個網格那么標準，但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。

　　法則二：保持路徑最短最直接。這一點聽起來簡單尋常，但應在每個階段，即便意味著要改動電路板布局以優化布線長度，都應時刻牢記。這一點還尤其適用于系統性能總是部分受限于阻抗及寄生效應的模擬及高速數字電路。

　　法則三：盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。電源層敷銅對大多數PCB 設計軟件來說是較快也較簡單的一種選擇。通過將大量導線進行共用連接，可保證提供最高效率且具最小阻抗或壓降的電流，同時提供充足的接地回流路徑?？赡艿脑?，還可在電路板同一區域內運行多條供電線路，確認接地層是否覆蓋了PCB 某一層的大部分層面，這樣有利于相鄰層上運行線路之間的相互作用。

　　法則四： 將相關元件與所需的測試點一起進行分組。例如：將OpAmp 運算放大器所需的分立元件放置在離器件較近的部位以便旁路電容及電阻能夠與其同地協作，從而幫助優化法則二中提及的布線長度，同時還使測試及故障檢測變得更加簡便。

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　　法則五：將所需的電路板在另一個更大的電路板上重復復制多次進行PCB 拼版。選擇最適合制造商所使用設備的尺寸有利于降低原型設計及制造成本。首先在面板上進行電路板布局，聯系電路板制造商獲取他們每個面板的首選尺寸規格，然后修改你的設計規格，并盡力在這些面板尺寸內多次重復進行你的設計。