資料介紹
當前,多核DSP已成為DSP發展的主旋律,多核對于性能的提升毋庸置疑,但它帶來的功耗與板級空間問題同樣不容忽視。對于DSP廠商而言,提供具有高性能且極佳電源效率的芯片已成為贏得市場的必要條件。
日前,TI即推出其全新的6核DSP處理器,在實現高達4.2GHz的處理能力的同時,僅有0.15mW/MIPS的低功耗,完美契合了高性能、嚴格功率預算的應用所需。
高性能,低功耗
TMS320C6472內部集成6 顆高速 C64X+ DSP 內核,運行頻率為 500MHz、625MHz、700MHz。相對于TI C64+系列,其內核的數目翻了一倍,但功耗卻不升反降。在功耗上,TI設立了一個新的標準,即新的極限——在實現3GHz性能的基礎上,其每MIPS的功耗僅為0.15mW。
TMS320C6472可實現4.2GHz/33600 MMAC,具有4.8MB 片上 L1/L2 RAM。其兩級的緩存設計,令每個DSP核既有單獨的也有共享的Cache,從而提高了存儲與運算的性能。
TI通用DSP業務發展經理鄭小龍先生介紹了TMS320C6472所采用的優化的DSP架構。
為了使6核間很好地協調工作,TI設計了良好的管理和協調機制,體現在:一方面,TMS320C6472具有兩級緩存設計,即除了每個內核都具備專用的 L1 和 L2 存儲器外,還具備每個數據存儲器 768KB 的共享 L2 程序以及共享存儲控制器。另一方面,為了便捷與外設間的數據交換,TI提供了內含交換結構的EDMA3.0—— 一種特別的數據交換方式。同時,在接口方面,TMS320C6472具備SPI接口、Utopia光口、串行高速I/O(SRIO)、DDR2、千兆以太網、主機端口接口(HPI)以及Rapid IO接口等。Rapid IO是一個高速的、可以做集聯的接口,通過Rapid IO可以將多個DSP集合成DSP陣列,當出現更高的應用需求時,即可通過Rapid IO接口,把多片TMS320C6472集聯在一起。正是借助共享的L2存儲器和帶交換功能的EDMA3.0,TMS320C6472的6個核在運算和開發過程中實現了良好地協同工作。
小空間,低成本
與前期推出的高性能定點DSP C6415對比,具備同樣性能的C6472成本只是前者的1/3,并節省了80%的板級空間。鄭小龍說:“僅僅從成本角度來說,6顆C6415芯片的成本約為450美元,C6472則僅需140美元。”
此外,為了降低對于開發成本的憂慮,TI同步推出了售價僅為349美元的小型開發系統TMDXEVM6472,它包含開發工具、支持還有代碼兼容。同時,為了加快在多核器件上優化運行代碼的編寫進程,TI 針對 C6472 提供了廣泛的技術支持,包括:功能穩健的軟件庫以及第三方產業環境等。
TMS320C6472可用于支持能夠驅動多通道、要求最高性能密度以及設計人員需要實現復雜功能的應用領域。采用TMS320C6472的眾多應用都無需任何外部存儲器,從而不僅能夠進一步改進功率曲線,同時還能大幅降低器件成本。這些器件可理想適用于廣泛的應用領域,如高端工業應用、測試測量、通信、醫療影像、高端成像及視頻,以及刀片服務器等。
在談到TI高端DSP 的發展規劃時,鄭小龍先生表示,TI仍將并行發展單核與多核兩大主線,在單核方面,將進一步嘗試突破其性能時鐘;在多核方面,則將著重發展性能優化與電源優化的多核技術,前者更傾向于性能的提升,面向醫療等領域,后者則更注意功耗的降低。此外,還將推出雙核的新一代產品,滿足部分客戶的個性化及系統優化需求。

TMS320C6474架構圖
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日前,TI即推出其全新的6核DSP處理器,在實現高達4.2GHz的處理能力的同時,僅有0.15mW/MIPS的低功耗,完美契合了高性能、嚴格功率預算的應用所需。
高性能,低功耗
TMS320C6472內部集成6 顆高速 C64X+ DSP 內核,運行頻率為 500MHz、625MHz、700MHz。相對于TI C64+系列,其內核的數目翻了一倍,但功耗卻不升反降。在功耗上,TI設立了一個新的標準,即新的極限——在實現3GHz性能的基礎上,其每MIPS的功耗僅為0.15mW。
TMS320C6472可實現4.2GHz/33600 MMAC,具有4.8MB 片上 L1/L2 RAM。其兩級的緩存設計,令每個DSP核既有單獨的也有共享的Cache,從而提高了存儲與運算的性能。
TI通用DSP業務發展經理鄭小龍先生介紹了TMS320C6472所采用的優化的DSP架構。
為了使6核間很好地協調工作,TI設計了良好的管理和協調機制,體現在:一方面,TMS320C6472具有兩級緩存設計,即除了每個內核都具備專用的 L1 和 L2 存儲器外,還具備每個數據存儲器 768KB 的共享 L2 程序以及共享存儲控制器。另一方面,為了便捷與外設間的數據交換,TI提供了內含交換結構的EDMA3.0—— 一種特別的數據交換方式。同時,在接口方面,TMS320C6472具備SPI接口、Utopia光口、串行高速I/O(SRIO)、DDR2、千兆以太網、主機端口接口(HPI)以及Rapid IO接口等。Rapid IO是一個高速的、可以做集聯的接口,通過Rapid IO可以將多個DSP集合成DSP陣列,當出現更高的應用需求時,即可通過Rapid IO接口,把多片TMS320C6472集聯在一起。正是借助共享的L2存儲器和帶交換功能的EDMA3.0,TMS320C6472的6個核在運算和開發過程中實現了良好地協同工作。
小空間,低成本
與前期推出的高性能定點DSP C6415對比,具備同樣性能的C6472成本只是前者的1/3,并節省了80%的板級空間。鄭小龍說:“僅僅從成本角度來說,6顆C6415芯片的成本約為450美元,C6472則僅需140美元。”
此外,為了降低對于開發成本的憂慮,TI同步推出了售價僅為349美元的小型開發系統TMDXEVM6472,它包含開發工具、支持還有代碼兼容。同時,為了加快在多核器件上優化運行代碼的編寫進程,TI 針對 C6472 提供了廣泛的技術支持,包括:功能穩健的軟件庫以及第三方產業環境等。
TMS320C6472可用于支持能夠驅動多通道、要求最高性能密度以及設計人員需要實現復雜功能的應用領域。采用TMS320C6472的眾多應用都無需任何外部存儲器,從而不僅能夠進一步改進功率曲線,同時還能大幅降低器件成本。這些器件可理想適用于廣泛的應用領域,如高端工業應用、測試測量、通信、醫療影像、高端成像及視頻,以及刀片服務器等。
在談到TI高端DSP 的發展規劃時,鄭小龍先生表示,TI仍將并行發展單核與多核兩大主線,在單核方面,將進一步嘗試突破其性能時鐘;在多核方面,則將著重發展性能優化與電源優化的多核技術,前者更傾向于性能的提升,面向醫療等領域,后者則更注意功耗的降低。此外,還將推出雙核的新一代產品,滿足部分客戶的個性化及系統優化需求。

TMS320C6474架構圖
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