1 什么是DSP芯片
　　DSP芯片，也稱數字信號處理器，是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP 指令，可以用來快速地實現各種數字信號處理算法。根據數字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特點：
　　（1） 在一個指令周期內可完成一次乘法和一次加法。
　　（2） 程序和數據空間分開，可以同時訪問指令和數據。
　　（3） 片內具有快速RAM，通常可通過獨立的數據總線在兩塊中同時訪問。
　　（4） 具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬件支持。
　　（5） 快速的中斷處理和硬件I/O支持。
　　（6） 具有在單周期內操作的多個硬件地址產生器。
　　（7） 可以并行執行多個操作。
　　（8） 支持流水線操作，使取指、譯碼和執行等操作可以重疊執行。
　　與通用微處理器相比，DSP芯片的其他通用功能相對較弱些。
　　2 DSP芯片的發展
　　世界上第一個單片DSP芯片是1978年AMI公司宣布的S2811，1979年美國Iintel公司發布的商用可編程期間2920是DSP芯片的一個主要里程碑。這兩種芯片內部都沒有現代DSP芯片所必須的單周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一個具有乘法器的商用DSP 芯片。第一個采用CMOS工藝生產浮點DSP芯片的是日本的Hitachi 公司，它于1982年推出了浮點DSP芯片。1983年，日本的Fujitsu公司推出的MB8764，其指令周期為120ns ，且具有雙內部總線，從而處理的吞吐量發生了一個大的飛躍。而第一個高性能的浮點DSP芯片應是AT&T公司于1984年推出的DSP32。
　　在這么多的DSP芯片種類中，最成功的是美國德克薩斯儀器公司（Texas Instruments，簡稱TI）的一系列產品。TI公司災982年成功推出啟迪一代DSP芯片TMS32010及其系列產品TMS32011、TMS32C10/C14/C15/C16/C17等，之后相繼推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28，第三代DSP芯片TMS32C30/C31/C32，第四代DSP芯片TMS32C40/C44，第五代DSP芯片TMS32C50/C51/C52/C53以及集多個DSP于一體的高性能DSP芯片TMS32C80/C82等。
　　自1980年以來，DSP芯片得到了突飛猛進的發展，DSP芯片的應用越來越廣泛。從運算速度來看，MAC（一次乘法和一次加法）時間已經從80年代初的400ns（如TMS32010）降低到40ns（如TMS32C40），處理能力提高了10多倍。DSP芯片內部關鍵的乘法器部件從1980年的占模區的40左右下降到5以下，片內RAM增加一個數量級以上。從制造工藝來看，1980年采用4μ的N溝道MOS工藝，而現在則普遍采用亞微米CMOS工藝。DSP芯片的引腳數量從1980年的最多64個增加到現在的200個以上，引腳數量的增加，意味著結構靈活性的增加。此外，DSP芯片的發展，是DSP系統的成本、體積、重量和功耗都有很大程度的下降。
　　3 DSP芯片的分類
　　DSP的芯片可以按照以下的三種方式進行分類。
　　（1）。 按基礎特性分
　　這是根據DSP芯片的工作時鐘和指令類型來分類的。如果DSP芯片在某時鐘頻率范圍內的任何頻率上能正常工作，除計算速度有變化外，沒有性能的下降，這類DSP芯片一般稱之為靜態DSP芯片。
　　如果有兩種或兩種以上的DSP芯片，它們的指令集和相應的機器代碼機管腳結構相互兼容，則這類DSP芯片稱之為一致性的DSP芯片。
　　（2）。 按數據格式分
　　這是根據DSP芯片工作的數據格式來分類的。數據以定點格式工作的DSP芯片稱之為定點DSP芯片。以浮點格式工作的稱為DSP芯片。不同的浮點DSP芯片所采用的浮點格式不完全一樣，有的DSP芯片采用自定義的浮點格式，有的DSP芯片則采用IEEE的標準浮點格式。
　　（3）。 按用途分
　　按照DSP芯片的用途來分，可分為通用型DSP芯片和專用型的DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應用，如TI公司的一系列DSP芯片。專用型DSP芯片市為特定的DSP運算而設計，更適合特殊的運算，如數字濾波，卷積和FFT等。
　　4 DSP芯片的選擇
　　設計DSP應用系統，選擇DSP芯片時非常重要的一個環節。只有選定了DSP芯片才能進一步設計外圍電路集系統的其它電路。總的來說，DSP芯片的選擇應根據實際的應用系統需要而確定。一般來說，選擇DSP芯片時考慮如下諸多因素。
　　1》． DSP芯片的運算速度。運算速度是DSP芯片的一個最重要的性能指標，也是選擇DSP芯片時所需要考慮的一個主要因素。DSP芯片的運算速度可以用以下幾種性能指標來衡量：
　　（1） 指令周期。就是執行一條指令所需要的時間，通常以ns為單位。
　　（2） MAC時間。即一次乘法加上一次加法的時間。
　　（3） FFT執行時間。即運行一個N點FFT程序所需的時間。
　　（4） MIPS。即每秒執行百萬條指令。
　　（5） MOPS。即每秒執行百萬次操作。
　　（6） MFLOPS。即每秒執行百萬次浮點操作。
　　（7） BOPS。即每秒執行十億次操作。
　　2》． DSP芯片的價格。根據一個價格實際的應用情況，確定一個價格適中的DSP芯片。
　　3》． DSP芯片的硬件資源。
　　4》． DSP芯片的運算速度。
　　5》． DSP芯片的開發工具。
　　6》． DSP 芯片的功耗。
　　7》． 其它的因素，如封裝的形式、質量標準、生命周期等。
　　DSP應用系統的運算量是確定選用處理能力多大的DSP芯片的基礎。那么如何確定DSP系統的運算量以選擇DSP芯片呢？
　　1》． 按樣點處理
　　按樣點處理就是DSP算法對每一個輸入樣點循環一次。例如；一個采用LMS算法的256抽頭德的自適應FIR濾波器，假定每個抽頭的計算需要3個MAC周期，則256抽頭計算需要256*3=768個MAC周期。如果采樣頻率為8KHz，即樣點之間的間隔為125μs的時間，DSP芯片的MAC周期為200μs，則768個周期需要153.6μs的時間，顯然無法實時處理，需要選用速度更快的芯片。
　　2》． 按幀處理
　　有些數字信號處理算法不是每個輸入樣點循環一次，而是每隔一定的時間間隔（通常稱為幀）循環一次。所以選擇DSP芯片應該比較一幀內DSP芯片的處理能力和DSP算法的運算量。假設DSP芯片的指令周期為P（ns），一幀的時間為⊿τ（ns），則該DSP芯片在一幀內所提供的最大運算量為⊿τ/ P 條指令。
　　5 DSP芯片的基本結構
　　DSP芯片的基本結構包括：
　　（1）哈佛結構；
　　（2）流水線操作；
　　（3）專用的硬件乘法器；
　　（4）特殊的DSP指令；
　　（5）快速的指令周期。
　　哈佛結構
　　哈佛結構的主要特點是將程序和數據存儲在不同的存儲空間中，即程序存儲器和數據存儲器是兩個相互獨立的存儲器，每個存儲器獨立編址，獨立訪問。與兩個存儲器相對應的是系統中設置了程序總線和數據總線，從而使數據的吞吐率提高了一倍。由于程序和存儲器在兩個分開的空間中，因此取指和執行能完全重疊。
　　流水線與哈佛結構相關，DSP芯片廣泛采用流水線以減少指令執行的時間，從而增強了處理器的處理能力。處理器可以并行處理二到四條指令，每條指令處于流水線的不同階段。入圖示出一個三級流水線操作的例子。