目前，LED正以其優異的電光轉換效率及光效得到業界的充分認可。但大家都知道LED除了其本職功能——發光以外，還有一個不得忽視的重要問題，就是LED的發熱。經過這十幾年的發展，雖然現在LED的電光轉換效率已經達到40%～60%，但還有很多能量是通過熱的形式散發出來。盡管人們都一廂情愿地希望某光源能夠直接把電能全部轉變為光能輻射出來，想把多余的熱量斬草除根，但是臣妾做不到啊。

　　本文的主題便是讓大家了解如何進行LED的熱測試。

　　首先從封裝上來看，目前LED的發展模式與電子封裝的發展一脈相承，其區別無非是把功能性的電子芯片換成了能發光的LED芯片，以及把不透光的封裝塑料換成了硅膠或環氧樹脂等透光材料。因此可以發現，承襲這封裝套路的LED熱傳導路徑也與大部分的貼片式電子元件相一致，可以簡化地看成是從芯片到基板的一維散熱路徑。

　　圖1 LED一維熱傳導路徑

　　LED的發熱主要是來源于其芯片，目前認為其發熱原因一是來自非輻射載子復合，二是來自載子復合產生光子并未能有效地發射出來。如果芯片只是固晶在支架上，上面沒有透鏡或熒光膠覆蓋，這時候是可以通過紅外熱像儀來觀察芯片表面溫度的。一般這種情況可用紅外拍攝得到的這個芯片表面溫度。特別要注意，發光面的表面溫度不能用熱電偶來測量。雖然熱電偶是非常方便的測溫器，但對于一個既是發光又是發熱的LED芯片，熱電偶會因為吸收了光輻射而產生相當大的誤差，越靠近發光面，熱電偶測得的溫度誤差會越大。

　　圖2 LED芯片紅外拍攝圖

　　但我們的問題是，如果是已經封裝好的芯片，我們要怎樣測出芯片的結溫呢？上面說的紅外熱像儀只能測物體表面（紅外透過率強的材料除外）的溫度，并不能拍攝到被透鏡或熒光膠覆蓋下的芯片結溫。其實呢，LED因為其二極管的特殊性，其自身就可以做為一個表征溫度的傳感器。標準JESD51-1里面就有說到，二極管的端電壓會隨PN結的溫度變化而變化，而且端電壓與結溫是非常接近線性的變化！既然是這樣，那我們不就可以用電壓來監測芯片內部PN結的溫度了嗎！事實上JESD51-1就是介紹這種可行而且是精確的方法。