一、倒裝芯片無(wú)封裝技術(shù)

　　近來(lái)，倒裝芯片、無(wú)封裝技術(shù)在業(yè)界引起廣泛熱議，因?yàn)閭鹘y(tǒng)正裝工藝遇到散熱、光衰等技瓶頸 。 倒裝芯片、無(wú)封裝技術(shù)早在10年前國(guó)外各大公司投巨資研究，旨在免用襯底膠、晶粒直焊技術(shù)，不僅可以有效降低封裝熱阻，還徹底免除了正裝芯片在表面打線諸多弊端，讓光源耐受高溫、延長(zhǎng)LED使用壽命。業(yè)界普遍認(rèn)為這絕對(duì)是封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)。但是人們要問(wèn)：經(jīng)過(guò)這多年研究實(shí)驗(yàn)，為何倒裝技術(shù)遲遲不能取代正裝芯片技術(shù)而成為主流？其根本原因是：倒裝工藝不僅依賴陶瓷基板，還要依賴鋁 （銅）基板，陶瓷基板加工成型和安裝卻都不如金屬基板簡(jiǎn)單方便，由于（兩次）過(guò)錫焊要經(jīng)受280度高溫，難免對(duì)材料和部件造成損傷。陶瓷基板和金屬基板相比反光率不高，瞬態(tài)光效難以提高，陶瓷基板的導(dǎo)熱率和芯片接觸面積有限也限制了其穩(wěn)態(tài)光效難以提高。倒裝工藝兩次過(guò)錫焊和陶瓷基板 +鋁基板雙重?zé)嶙枳阋詫⑸鲜鰞?yōu)勢(shì)抵消怠盡。另外，倒裝工藝的熱壓焊、回流焊等設(shè)備要求極高，良率不穩(wěn)。從終端用戶的角度分析，一款好的LED器應(yīng)具有更佳照明品質(zhì)，更高照明性能、更低系統(tǒng)成本以及更快的投資回報(bào)。考驗(yàn)倒裝技術(shù)未來(lái)前途還是（LM\元）值。品質(zhì)第一，價(jià)格為王，所以造成了用戶觀望，產(chǎn)品推廣困難的尷尬局面。

　　二、集成COB封裝技術(shù)

　　從某種意義講，LED封裝核心技術(shù)應(yīng)該是封裝支架研發(fā)和制造技術(shù)，它決定LED光源的用途、功能及性價(jià)比。有實(shí)力的公司都在努力尋求利用封裝支架解決LED的散熱、光效、壽命、成本這一課題。