第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介

§1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程

產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、

存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）

要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)

資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控

制，并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確

定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖

及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第

四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中

的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般

的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型

軟件的開(kāi)發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及 PCB

布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開(kāi)

發(fā)過(guò)程。

§1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化

上節(jié)硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開(kāi)發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬

件開(kāi)發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到

質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審，器件和廠家

的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開(kāi)發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常

用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

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