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LED封裝體的熱電分離是指芯片的電通路和封裝熱沉沒有電連接。從導電通路的結構來看，LED 芯片可分為兩類，一種是垂直導電型，一種是水平導電型。垂直導電型芯片是上下兩面都有電極的芯片，芯片的襯底材料是導電的;水平導電型芯片，是由于采用的襯底材料是絕緣的，所以兩個電極都是在同一面引出。參看圖1。
圖一：兩種導電結構
芯片是通過襯底與封裝熱沉連接的。對于垂直導電芯片，熱沉相當于外部供電的一個電極，這就是熱電通路一體。對于水平導電芯片，芯片的電極都在上表面，芯片的一個電極引線可以焊在熱沉上，構成熱電通路一體;也可以不焊在熱沉上，而焊在支架上的與熱沉電隔離的電極上，這就達到了熱電通路的分離。
LED封裝體，是否需要熱電分離，要視封裝體的結構和實際應用情況來定。不能說所有的都必需，或所有的都不需。
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