選擇合適的DC/DC變換器模塊應(yīng)用于電源

　　隨著近二十年來功率半導(dǎo)體、變換器結(jié)構(gòu)、磁學(xué)和封裝技術(shù)的進步，僅從大尺寸隔離模塊中獲得的功率級已經(jīng)向下偏移，而轉(zhuǎn)換效率也隨之提高。其結(jié)果是系統(tǒng)板的需要正在由越來越小的隔離直流/直流轉(zhuǎn)換磚與新的，更高的轉(zhuǎn)換效率和功率密度水平。例如，1／第四和1／第八磚瓦上提供隔離電源轉(zhuǎn)換效率超過90%，超過500 W /3功率密度取代分布式電源架構(gòu)全、半磚。類似地，1／第十六和1／第三十二磚塊正在向上爬，以處理中間總線結(jié)構(gòu)（IBA）的電力需求。

　　隔離磚轉(zhuǎn)換器可在一系列標準格式，包括1 /第十六，1 /第八，1 /第四，1/2，和全磚。為了確保引腳對引腳兼容和促進二采購，孤立的磚由分布式電源開放標準聯(lián)盟規(guī)范（劑量），這是最初由宗族力量成立（現(xiàn)在通用的臨界功率）和公司2004。從那時起，更多的人加入了聯(lián)盟，為分散的DC / DC轉(zhuǎn)換器市場帶來訂單。今天，DOSA聯(lián)盟成員包括磚制造商如翠，臺達電子，艾默生網(wǎng)絡(luò)能源，村田電源解決方案，電源，和TDK Lambda，其中，確保每一塊磚格式的多種來源。

　　Brick formats

　　The 1/32nd brick DC/DC converter， which is the smallest （Figure 1）， was standardized by DOSA in 2011 in a 19 mm （0.75 inch） by 23.35 mm （0.92 inch） format. Each module has the ability to provide an isolated single output voltage from 12 VDC down to less than 1 VDC， enabling direct powering of semiconductor ICs such as ASICs and FPGAs. Since maximum output current is not specified in the standard， it allows all DOSA suppliers to incorporate new technologies over time to increase power ratings. This smallest brick footprint is aimed at telecom， datacom， and industrial applications.