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本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是立體聲功率放大器設(shè)計(jì)資料說(shuō)明包括原理圖和PCB及元器件清單PCB板制作和工藝檢查、測(cè)試等
PCB板制作工藝
工藝流程：
①PCB圖打印 ②準(zhǔn)備敷銅板 ③熱轉(zhuǎn)印 ④修板 ⑤蝕刻 ⑥鉆孔 ⑦板面處理 ⑧涂助焊劑
①PCB圖打印：采用激光打印機(jī)（碳粉）打印機(jī)，將PCB圖按1∶1比例、黑白方式的鏡向圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。（注意選擇打印層）
②準(zhǔn)備敷銅板：按PCB圖實(shí)際要求確定敷銅板大小，去掉毛刺。用不銹鋼絲球清洗銅箔面的油污銹漬，干后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)印。
③熱轉(zhuǎn)印：圖形與敷銅板的銅箔面對(duì)正貼實(shí)，紙面向上送進(jìn)制板機(jī)進(jìn)行圖行轉(zhuǎn)印。待自然冷卻到室溫后揭去轉(zhuǎn)印紙。
④修板：用油性筆修補(bǔ)轉(zhuǎn)印中形成的砂眼、斷線等需要覆蓋不被蝕刻的地方。用小刀刮去的需要蝕刻地方的墨，露出銅箔。
⑤將處理好的敷銅板，放入三氯化鐵溶液中，注意觀察腐蝕情況。當(dāng)露出銅箔已被腐蝕完，取出用清水將附著的腐蝕液沖洗干凈，待干后進(jìn)行鉆孔。
⑥鉆孔：按PCB圖孔徑的要求選擇鉆頭。遵守鉆床安全操作規(guī)程。壓住印制板，鉆頭進(jìn)刀速度適中，以防毛刺過(guò)大。完成后還要認(rèn)真檢查一遍，確保不漏鉆。
⑦板面處理：用不銹鋼絲球反復(fù)擦洗，直至焊盤(pán)與線條銅箔顯現(xiàn)銅的光亮無(wú)污漬。
⑧涂助焊劑：板面處理待干后，在焊接面均勻涂上松香酒精溶液，可防止氧化助于焊接。風(fēng)干后就可以焊接安裝了。
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