嵌入式知識和技能體系龐大，樣樣精通者鳳毛鱗角，一般都是一專多能，各類技能多少都能說上一點。按照嵌入式開發層次關系，整理嵌入式開發者技能大全如下：

　　1、處理器 MCU架構及開發。MCU俗稱單片機，把中央處理器（CentralProcess Unit，CPU）的頻率和規格作適當刪減，并將內存 （Memory）、計數器（Timer）、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD等驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同的組合控制。常見的MCU包括Intel的C51/C8051F系列，Motorola的68K系列，MicroChip的PIC系列等。

　　MPU架構及開發。MPC指微處理單元，一般不帶外圍器件（如存儲器陣列等），是高度集成的通用結構的處理器。典型如Intel的 X86系列、飛思卡爾的PowerPC系列、P1系列，ARM架構處理器等。 DSP架構及開發。DSP采用哈佛結構，同一個時鐘周期內可以多次訪問存儲器，多級指令執行流水結構提高了系統的執行效率，DSP芯片常用于復雜的運算，典型如TI的TMS CXX系列，ADI的SHARC系列、Blackfin系列等。

　　2、CPLD&FPGA架構及開發 CPLD&FPGA作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。通過可編程邏輯單元實現各種算法和組合邏輯。基于CPLD&FPGA實現程序開發。包括RTL門級邏輯圖設計，VerilogHDL程序設計，VHDL程序設計，XILINX編譯軟件使用，ALTERA編譯軟件使用，低速串、并行通信控制器設計，高速串行通信控制器設計。

　　3、電路設計和分析包括模擬電路和數字電路設計，包括器件DataSheet閱讀，原理圖及PCB閱讀等。

　　4、原理圖/PCB設計工具 Cadence，Altium，PADS，DXP等。

　　5、電路仿真工具使用 Multisim，Pspice，ADS，MATLAB等。

　　6、分立類電子元器件工作原理和選型電路防護類器件，阻容器件，電感磁珠，DC/DC，晶振，二極管，三極管，穩壓管，光耦，MOS管，IGBT，繼電器，開關和按鍵，LED指示燈，PCB板用接線端子，交流互感器等。

　　7、集成類電子元器件工作原理和選型 AD，邏輯器件，DA，運放，計數器，觸發器，鎖存器，譯碼器，SRAM，SDRAM，DDR，FLASH，EEPROM，接口芯片等。

　　8、失效分析與可靠性物料的構造與工作原理，金相切片，顯微觀察，PCB形變測量，HALT實驗技術，可靠性計算等。

　　9、硬件測試（器件、模件、整機） 元器件測試方法，模件、整機測試方法，元器件、模件、整機測試問題分析，國標、行標理解，EMC問題分析和解決等。

　　10、操作系統架構及開發環境了解操作系統原理及基本編譯原理。操作系統提供CPU資源管理、外設驅動、內存管理、線程/進程管理、文件系統、網絡通訊、安全機制、界面管理等。嵌入式實時操作系統的基本特征是事件響應的快速性和確定性，在嵌入式系統中廣泛應用。通用操作系統包括windows、Unix、LInux等。目前在嵌入式領域廣泛使用的操作系統包括：嵌入式實時操作系統μC/OS-II、嵌入式Linux、WindowsEmbedded、VxWorks、FreeRTOS、QNX等，以及應用在智能手機和平板電腦的Android、iOS等。