1、什么是版圖設計？版圖設計的依據有那些？

　　按照電路的要求和一定的工藝參數，設計出元件的圖形，并進行排列互連，以設計出一套

　　供IC制造工藝中使用的光刻掩膜版的圖形，稱為版圖或工藝復合

　　版圖設計依據：一定功能的電路結構；一定的工藝規則；可制造性

　　2、簡述采用標準單元技術的集成電路設計流程。

　　3比較接觸孔（contact）和通孔（via）的異同。

　　接觸孔特指最低層金屬孔，用于將最低層金屬和多晶硅或者擴散層連接起來。 而通孔則是指允許更高層金屬進行相互連接的孔

　　4什么是版圖設計規則？解釋l設計規則？采用這種設計規則的優點和缺點？

　　考慮器件在正常工作條件下，根據實際工藝水平和成品率要求，給出的一組同一工藝層及不同工藝層之間幾何尺寸的限制，主要包括線寬、間距、覆蓋、露頭、凹口、面積等規則，分別給他們的最小值，以防止掩模圖形的斷裂、連接和一些不良物理效應的出現。

　　λ設計規則：以無量綱的“λ”為單位表示所有的幾何尺寸限制，把大多數尺寸約定為λ的倍數。通常λ取柵長度L的一半。 在這類規則中，每個被規定的尺寸之間，沒有必然的比例關系。這種方法的好處是各尺寸可相對獨立地選擇，可以把每個尺寸定得更合理，所以電路性能好，芯片尺寸小。缺點是對于一個設計級別，就要有一整套數字，而不能按比例放大、縮小

　　5DRC、ERC、LVS的意義。

　　DRC：設計規則檢查。檢查工藝設計，規則與補充規則。 ERC：電氣規則檢查。檢查電氣連接問題。 LVS：版圖電路圖對比檢查。檢查版圖電路圖的連接關系是否一致。

　　對于標準單元設計EDA系統而言，標準單元庫應包含哪三個方面的內容？分別在設計流程的哪一步使用？

　　6什么是ESD？請畫出雙二極管的ESD保護電路。

　　Electrostatic discharge 靜電放電