STM32F103X8和STM32F103XB性能系列包括高性能ARM Cortex?-M3 32位RISC核心，以72兆赫的頻率運行，高速嵌入式存儲器（閃存高達128千字節，SRAM高達20千字節），以及廣泛的增強I/O和外圍設備。連接到兩條APB總線的傳訊器。所有設備都提供兩個12位ADC、三個通用16位定時器和一個PWM定時器，以及標準和高級通信接口：最多兩個I2C和SPI、三個USART、一個USB和一個CAN。

　　STM32F103XX中等密度性能線系列從2.0到3.6 V電源供電。它可在-40至+85°C溫度范圍和-40至+105°C擴展溫度范圍內使用。一套全面的省電模式允許低功耗應用的設計。

　　STM32F103XX中密度性能系列包括5種不同包裝類型的設備：從36針到100針。根據所選的設備，包括不同的外圍設備集，下面的描述概述了該系列中建議的整個外圍設備范圍。

　　這些特點使STM32F103XX中密度性能線微控制器系列適用于各種應用：

　　電機驅動和應用控制

　　醫療和手持設備

　　PC外圍設備游戲和GPS平臺

　　工業應用：PLC、逆變器、打印機和掃描儀

　　警報系統、視頻對講機和暖通空調

　　圖1顯示了設備系列的一般框圖。

　　STM32F103xx是一個完整的系列，其成員完全是針對針、軟件和功能兼容的。在參考手冊中，STM32F103X4和STM32F103X6被標識為低密度設備，STM32F103X8和STM32F103XB被稱為中密度設備，STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE被稱為高密度設備。

　　低密度和高密度設備是STM32F103X8/B設備的擴展，它們分別在STM32F103X4/6和STM32F103XC/D/E數據表中指定。低密度設備具有更低的閃存和RAM容量，更少的計時器和外圍設備。高密度設備具有更高的閃存和RAM容量，以及其他外設，如SDIO、FSMC、I2s和DAC，同時與STM32F103xx系列的其他成員完全兼容。

　　stm32f103x4、stm32f103x6、stm32f103xc、stm32f103xd和stm32f103xe是取代stm32f103x8/b中密度設備的一種新產品，允許用戶嘗試不同的內存密度，并在開發周期中提供更大的自由度。

　　此外，STM32F103xx性能線系列完全兼容所有現有的STM32F101xx接入線和STM32F102xx USB接入線設備。