在實際的項目中單層或2層的PCB比例越來越少，主要原因是現在產品的集成度越來越高、速度越來越快，無論是因為板卡的空間有限、還是因為用到的芯片的管腳密度高、亦或是高速的電路需要保證其信號完整性等，4層以上的板子的設計成了硬件工程師一定會遇到的需求。 多層板指的是4層以及4層以上的PCB板。主要用于板卡尺寸受限、器件管腳密度較高以及需要保障性能的場景。 多層板帶來的優點主要有這4點。 有優點就會有代價，當然這些缺點也無法阻擋多層板的需要，因為產品畢竟是滿足性能需求為前提。 如果你的項目中需要多層板設計，先要確認你的庫是否為多層構建的，同時了解一下制板廠的加工能力以及他們對設計的要求，然后再進行層數的設定。 0V平面也就是我們常說的地平面 - 地層，它的作用可大了，4層板一般就要專門的0V平面，即便是2層板，為了獲得更好的性能，也需要大面積鋪地。 層疊的原則，以及4層板2種不同的層疊方式，各有利弊，無法十全十美。 6層板的兩種層疊方式。 我們經常提到的“高速電路”，究竟什么才是“高速”，并不一定頻率非常高才算高速，低頻率時鐘的高速上升沿，如果電路中該上升沿在起作用，那也要按照高速數字設計的方式來考慮。 這個圖談到了兩點 - 去偶電容的兩個管腳通過過孔到電源平面和地平面的連接方式，以及0V平面要多出信號平面的邊緣一定的距離（見后面的20H原則） 板子上的每一個過孔都是要付費的（統計結論一個板子加工成本的30-40%來自于過孔），而任何一個過孔都會帶來信號的延遲，因為它們都等效為一個串聯電桿和并聯電容構成的低通濾波器，這就像過街天橋或者地下通道一樣，對行人的速度會有所影響，走的越快的人通過地下通道的時候速度影響越大。 電源平面和地平面要盡可能貼近，而且地平面的邊沿要超出電源平面邊沿20個間距的尺寸，以降低邊緣場對其它器件的影響。 板子上的信號線要避免平行走線，兩根平行的走線會通過電容進行互感，從而導致交調（Crosstalk），實在不得已要進行平行走線的時候，就要保證兩根走線的中心距離大于其線寬的3倍，并盡可能在走線下面鋪設0V平面。 看起來像針對作惡多端的犯人押解的時候兩邊的保鏢，對于發射能力比較強的信號線，最好在其邊上鋪設保護線，而保護線的兩端都與0V平面相連接（保鏢時刻與總部保持聯系），如果走線較長，最好是每隔一段距離在保護線上通過過孔同0V平面進行連接，這個間隔可以是信號線上的信號波長的20分之一。 對于輻射能力強的IC或晶體其擺放位置也是有要求的，不能靠板子的邊緣，因為它們會產生高密度的近場輻射，需要通過下面鋪色的平面構成鏡像終結輻射場，而這樣的平面需要比器件的邊沿多出至少5mm的距離。? (mbbeetchina)