最近設計了一塊四層板PCB，因為是高速電路，有阻抗匹配的要求，所以在發給pcb板廠打樣時，特定指定了哪些線要做阻抗線。我自己給出的做板要求是這樣的。 有阻抗匹配要求的線有單端的50歐姆射頻線，有90歐姆的USB差分線，也有100歐姆的DDR差分線，如下圖所示， 50歐姆射頻線阻抗要求: 90歐姆usb差分線和100歐姆DDR差分線阻抗要求: 我自己簡單計算了上述阻抗線的阻抗，半固化片用2116，參考平面的高度按4.5mil來算，介電系數用4.2,銅厚1zo。單端射頻線線寬走6mil，間距10mil，算出單端走線的阻抗是50.47歐姆。 usb差分線線寬走了5mil，間距是5mil，線到地的間距是6mil，算出來的結果是88.96歐姆。 之后板廠評估后反饋回來的層壓和阻抗計算調整建議是這樣的， 從板廠反饋回來的信息可以知道，板廠用的板芯厚是1.3mm，半固化片用的是 3313PP，厚度是0.1mm，換算成mil應該是大概是4mil。 50歐姆單端射頻線不需要調整，按照板廠的層壓方式算出的阻抗是51.77歐姆，可以滿足阻抗要求 90歐姆usb差分線需要由原稿的5mil線寬，5mil間距調整到5.5mil線寬，4.5mil間距，計算出來的阻抗是89.89歐姆，才能滿足要求。 100歐姆的DDR差分線不需要調整，按照板廠的層壓方式算出的阻抗是99.42歐姆，滿足要求。 (mbbeetchina)