某些使用外置SDRAM 的STM32應用客戶反映其產品在EMC測試中，存在由于SDRAM信號導致輻射干擾超標的問題。在終端產品中如果不能用機殼屏蔽輻射干擾，那么這類問題往往需要通過修改SDRAM信號的PCB設計來解決。 這里針對SDRAM的PCB應用設計中如何改善輻射干擾問題做個概述，拋磚引玉，以供參考。 PCB設計中的SDRAM輻射干擾對策 SDRAM由于其工作在較高的頻率，具有較陡的上升沿和下降沿，因此在PCB設計中有必要將其信號走線按高速信號傳輸線來處理，通常要注意下面的一些基本原則: 1.保持SDRAM信號的完整性 SDRAM信號的失真將進一步拓寬信號的輻射頻譜，從而帶來更嚴重的輻射問題，因此必須注意SDRAM信號完整性設計。 --- 推薦使用4層或更多層板將SDRAM信號的特性阻抗控制在50歐姆，盡可能減少過孔在SDRAM總線上的使用，保持阻抗的連續性，減少由阻抗不連續導致的信號反射； --- SDRAM信號走線間距應遵循3W原則，兩根走線中心間距盡可能保持至少3倍線寬， 可以減少因為信號間竄擾而導致的信號失真； --- 盡可能使SDRAM靠近MCU，縮短MCU到SDRAM信號走線的長度（通常不應超過120毫米); 2.保持最短的SDRAM信號回流路徑 對于多層PCB來說，高速信號的回流路徑就是其走線在參考平面的投影。在PCB設計中，應該注意保持其參考平面的完整連續，如果由于信號換層或電源層分割等原因而導致信號回流路徑被切斷，必須通過增加換層電容/換層地過孔和電源平面跨接電容等手段確保SDRAM信號有最短的回流路徑。 3.將SDRAM信號（特別是時鐘信號）布放在PCB的內層 在SDRAM信號中，時鐘信號有最強的輻射電平，可以通過將其布放在PCB內層并加以外層地銅箔屏蔽的方法減少其輻射。 對于STM32的FMC接口同時外掛有SDRAM和FLASH的設計，由于SDRAM和FLASH共享了某些MCU管腳，其復雜的走線拓撲結構進一步增強了SDRAM信號的輻射干擾，建議將SDRAM和FLASH的走線都盡可能布放在PCB內層，同時在PCB的外層用地平面對這些信號加以屏蔽。 4.保持SDRAM走線區域與其它信號/線纜盡可能遠的距離 較長的其它走線或線纜可以作為天線將耦合的SDRAM輻射信號發送出去，所以應該在PCB中將它們布置在遠離SDRAM信號的區域，必要的時候可以在這些走線或線纜連接端放置磁珠或濾波器衰減SDRAM輻射信號。 本文轉載自 (mbbeetchina)